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2021年05月21日 | 发力高性能专用SoC芯片，泰矽微完成数千万元A轮融资
2021-05-21 来源：爱集微
近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。
泰矽微成立于2019年9月，以MCU为基础，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。
泰矽微官方消息显示，创始人兼CEO熊海峰表示，继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线，本轮募集资金将用于包括信号链SoC，TWS耳机人机交互SoC及高端PMIC SoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作，借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源，未来数年泰矽微将持续发力车规芯片。
截至目前，泰矽微已完成多个赛道、多个细分市场的产品布局，部分产品已发布并处于量产状态。同时，泰矽微已完成三轮累计过亿元高质量融资，持续发力面向应用的高性能SoC芯片。
值得一提的是，泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队，创始团队及核心人员均来自于国际知名芯片大厂Atmel、TI、Marvell、海思等，拥有平均20年芯片产品研发经验，有几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验。
史海拾趣
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