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2021年06月03日 | 大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案
2021-06-03 来源：EEWORLD
2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。
图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月，是台湾原相科技集团旗下的子公司，该公司拥有超过70人的研发团队以及丰富的蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验，致力于为新一代真无线立体声产品解决方案，提供创新技术的无线音频SoC设计，以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。
近几年来，在苹果推出Air Pod之后，TWS真无线蓝牙耳机便如雨后春笋般冒出，进入消费市场。小米、SONY等知名品牌也相继推出自己的TWS蓝牙耳机，其凭借着高品质音质以及便捷的使用体验深受广大消费者喜爱。由大联大品佳推出的TWS BT5.1蓝牙耳机解决方案，搭载了Audiowise PAU1818无线音频系统芯片，可实现超低功耗、低延迟以及高品质声音的双耳TWS蓝牙耳机体验。
图示2-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的展示板图
对于硬件部分，该方案搭载的PAU1818内部采用16M Flash，具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。此外，由于TWS耳机PCB板空间有限，且天线和匹配的被动元件与主IC，XTAL，BUCK IC的LC放在同一层且越靠近IC越好，因此，在此方案中PCB板选择了叠构4层板设计，可使开发工程师更好地根据需要确定摆件位置。
图示3-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的方块图
核心技术优势：
双MCU+双DSP设计；
GRS 2.0 True WirelessStereo；
AW ULL 2.0 低延迟技术；
ANC+ENC 双向降噪功能；
双耳同步正负1us；
美国和中国芯片技术专利。
方案规格：
支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模；
32-bit MCU（系统单芯片）+RISC-V指令集应用处理器；
24-bit/104MHz高性能DSP；
GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；
多IO界面：I2C/SPI/I2S；
内置16M Flash；
Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91dBA；
RX信号接收灵敏度：BDR-94dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86dBm BLE-97dBm；
TX Power：BDR+10dBm，EDR2+6dBm，BLE+10dBm。
史海拾趣
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