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2021年06月12日 | 打破核心技术的壁垒和瓶颈 芯力量初赛完美收官

2021-06-12 来源:爱集微

6月11日,随着最后4个项目的竞演完毕,2021年“芯力量”大赛初赛终于落下了帷幕。这也标志本年大赛即将进入最终的环节——在厦门集微峰会上进行的最终决赛。 


首个项目来自深圳市晶准通信技术有限公司,介绍了毫米波通信芯片组的开发近况。

在Sub-6 GHz的发展已经走进理论极限时,毫米波通信成为了解决移动通信流量需求的必选方案。不过,国产毫米波产业正面临技术壁垒与瓶颈,晶准通信为此基于创新的芯片设计,布局知识产权,全力打造自主方案。

基于晶准通信是从芯片底层出发,实现了业界最优品质的毫米波链路,并形成自有知识产权的生态体系化产品方案。基于GaAs/GaN工艺,晶准推出的RF-SOC 方案具有功耗、性能、尺寸、成本等综合优势,实现与 Si 工艺相近的成本。

晶准通信的团队在MMIC设计上有着丰富的经验,将以成长为行业龙头为长期奋斗目标。


第二个项目来自武汉利之达科技股份有限公司,展示了国产封装陶瓷材料的新进展。

在进行功率半导体器件、高温电子器件封装时,传统的陶瓷电路板存着一系列问题:图形精度低,不能满足器件小型化需求;无法垂直互连,难以实现集成化封装;高端产品完全依赖进口,周期长,成本高;性能难以满足新应用需求(第三代半导体、5G 通信等)。

利之达为此研发了平面电镀陶瓷基板(DPC)制备技术和三维电镀陶瓷基板(3DPC)制备技术,融合半导体+PCB技术优点,性价比高,可实现进口替代。公司的DPC陶瓷基板应用技术等更是获得了国际半导体著名杂志的报道


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