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2021年06月15日 | 后疫情时代下，由集微峰会投融资专场探讨半导体产业投资
2021-06-15 来源：爱集微
6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。作为此次增设的特色环节之一，“投融资专场”分论坛以“后疫情时代下的半导体投资”为主题，将聚集国内外知名投资机构、顶级专家学者、尖端高科技企业等共寻市场新的投资方向，届时元禾璞华、中芯聚源、韦豪创芯、和利资本、君桐资本、光速中国、华兴资本、华泰证券、海通证券等知名机构将分享半导体产业投资的新机遇。
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众所周知，半导体作为信息技术产业的核心基础，在5G、新能源汽车、人工智能、物联网等诸多产业均能够发挥重要作用，已经成为投资界关注的热点赛道。
尤其是受到疫情的冲击，导致全球芯片持续短缺的背景下，国内资本更是持续加大对半导体产业投资，无论是在一级市场亦或二级市场，对于半导体产业的投资都十分火热。数据显示，2020年半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。
与此同时，受益于科创板的推出，半导体企业上市开启了新通道，投资机构退出也有了更完备的机制，这也带动了半导体领域的投资火热异常。截至目前，科创板上市公司有289家，其中50家是半导体公司，占比达到17.3%；其总市值达到11773.22亿元，占科创板总市值的27.52%。科创板市值TOP 20企业中，半导体公司有7家，分别是中芯国际、华润微、沪硅产业、中微公司、澜起科技、和辉光电、寒武纪。
从首发募集资金来看，50家科创板已上市半导体公司首发募集资金合计1193.37亿元，占科创板上市公司总募资规模的32.65%，首发募资金额TOP 20企业中，半导体公司有6家，分别为中芯国际、和辉光电、恒玄科技、华润微、澜起科技和寒武纪。
整体来看，资本的力量助推了半导体产业的发展，而企业自身的发展需求及环境的改变也带来了更多的投资机会。
但值得警惕的是，国内投资大多聚焦于设计领域。要知道一颗芯片诞生需要经历设计、制造、封测等环节。而制造、材料、设备正是国内最为薄弱的环节，也是最需要突破的环节。美国制裁华为、中芯国际采购设备被限制等均显露出国内制造环节的薄弱。
不过，在相关政策推动下，国内制造板块正在加速融资扩产，比如晶合集成拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设；合肥长鑫在去年12月完成156亿融资的基础上，又启动新一轮百亿级融资；中芯国际投资497亿元建设中芯京城；华润微在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线；闻泰科技12寸晶圆厂破土动工；长江存储、华虹半导体扩增产能等，这意味着国内制造板块将会迎来新的发展阶段。
制造板块的加速扩张，叠加国产化替代趋势，则有望带动上游的设备、材料、国内EDA工具软件等公司发展。比如设备领域的润石科技、源卓光电、景焱智能、隐冠半导体、普莱信智能、新美光，材料领域的同光晶体、芯元基、鼎泰芯源、鼎材科技、鑫华半导体，EDA领域中的芯华章、飞谱电子、芯行纪、芯和半导体、国微思尔芯等公司均快速获得了融资。未来，随着资本涌进，更多优质企业也将加速成长。
目前，在5G、AI、新能源汽车等产业的推动下，国内半导体产业正处于快速发展阶段。对于投资者来说，除了设计环节之外，半导体设备、材料，以及CPU、DSP、FPGA、MEMS等高端芯片领域也是较好的投资领域。此外，在疫情后时代，还有那些新的投资机遇？而投资者又该如何抓住机会？
在6月25-26日举行的第五届集微半导体峰会上，“投融资专场”将汇聚国内外顶级专家学者、知名投资机构、企业高管，共同就半导体产业投资现状、市场变化、发展机遇等展开深度解读。
史海拾趣
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