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2021年06月18日 | 中国台湾晶圆代工厂订单急涌！英飞凌和恩智浦签供应协议
2021-06-18 来源：爱集微
业内消息人士称，英飞凌和恩智浦两家公司已和中国台湾地区的晶圆代工厂达成长期协议。
据DIGITIMES报道，消息人士指出，尽管对近期中国大陆和印度智能手机销售放缓感到担忧，但中国台湾地区纯晶圆代工厂的产能已经被全部预定，订单仍在涌入。
另外近期有消息称， AMD、苹果、高通和博通等在内的国际企业，以及当地IC设计公司如联发科、联咏和瑞昱半导体等已经提前支付了未来几年的代工产能。
消息人士称，在中国台湾代工厂预留产能的客户大多是希望在高性能计算（HPC ）和 5G 相关设备市场扩大业务的客户，不过也有英飞凌和恩智浦在内的汽车 IC 供应商希望为未来的市场需求确保产能支持。
消息人士进一步指出，持续紧张的代工产能在不同程度上造成汽车半导体短缺，这促使汽车IC供应商与代工厂签署长期协议来确保产能。
据其称，尽管新冠肺炎疫情仍在持续，但无论是岛内还是国际客户在就未来产能需求进行谈判时都态度积极。
消息人士还透露，由于代工产能紧张，瑞昱半导体的出货受到限制。尽管如此，远程办公和教育需求正持续推高个人电脑和相关外围设备需求。据悉，瑞昱目前的客户订单占比高达60-70%，因此这家公司被鼓励参与联电即将启动的扩产项目，前提是要支付预付款项。
消息人士称，瑞昱已经向联电支付了预付款。后者将在其位于台湾南部的 12 英寸工厂投资1000 亿新台币（35.8 亿美元）进行产能扩建。而显示驱动IC制造商联咏也是联电扩产项目的客户之一，该公司已与联电达成了一项为期六年的供应合同。
史海拾趣
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