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2021年06月21日 | 瑞丰电子LED模组封装技术 提高了芯片生产稳定性
2021-06-21 来源：爱集微
近日，瑞丰光电称，目前主要的生产基地为深圳和义乌工厂，一个生产基地从取得土地到基建到厂房装修再到设备调试等需要较长的周期，公司看好MINI LED未来在背光和直显领域的发展，公司提前布局第三个制造基地。
自从迈入电子消费潮流以来，随着人们对电子产品的显示不断提出着新的要求，LED显示技术也得到迅速发展，尤其是MINI LED、Micro LED的出现，LED芯片向集约化、精细化有了很大进步。
LED芯片向集约化发展必然导致其体积更小，所能利用的焊接点面积更加有限，这也将进一步导致在实际的生产环节中，LED芯片焊接于基板上后，焊点推力小，易造成芯片的脱落，不利于后期工序操作及使用寿命的控制。
为此，瑞丰光电在2020年12月31日申请了一项名为“一种提升模组焊点推力的方法”的发明专利（申请号：202011645309.8），申请人为深圳市瑞丰光电子股份有限公司。
根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项LED封装技术吧。
如上图，为该专利中发明的LED模组的结构示意图，其中包括：电路基板10、设置在两侧的发光件20和电子元器件30，在基板上布置有电路，将发光件与电子元器件相互连通，在材料的选择方面，电路基板选择为铝基板或陶瓷基板，发光件可根据需求设置为圆形、长条形或者正方形。
发光件通过焊脚201固定在电路基板上，具体而言，每个发光件通过两个焊脚固定在电路基板上，焊脚采用锡膏刷制，两个焊脚的高度相等。通过设置两个焊脚固定发光件，可以保证发光件的平稳性，同时不会使每个焊脚过小而导致刷锡膏困难。
在电路基板上还设置有焊点保护层，焊点保护层与发光件同侧设置且抵接在焊脚的外周侧。在传统的工艺中，因焊脚与电路基板的粘结面小、推力小而易松动脱落，会造成接触不良、死灯现象，而该发明在焊脚附着于电路基板后，额外设置了一层焊点保护层包裹焊脚，使焊脚的推力增大，从而解决了后续工艺中可能造成的松动、脱落问题。
如上图，为这种提升模组焊点推力的方法的流程示意图，整个过程较为简单。首先，在焊接位置形成焊脚，并在焊脚周围形成第一胶层。其次，将发光件贴于焊脚上，再固化焊脚以固定发光件，同时固化第一胶层以形成焊点保护层。
通过模组保护层对提升焊点推力后的发光件进一步的封装保护，使LED的成品中发光件不再直接接触外界的外力，在后期运输、再加工、使用的过程中可以得到更好的保护，焊脚同样也不会被破坏，增强了在实际工艺流程中的实用性。
以上就是瑞丰电子发明的提升LED模组焊点推力的封装技术方案，该方案巧妙地通过在焊脚周围设置胶层，胶层固化后抵住焊脚周围。相当于和焊脚形成一个整体、扩大了焊脚的粘结面，提升了焊脚抵抗外力的能力，解决了现有LED模组焊点推力小的问题。
史海拾趣
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