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2021年06月23日 | 台积电亚利桑那州工厂将在明年年中起安装设备

2021-06-23 来源:爱集微

业内消息人士称,台积电预计最早将于2022年年中在美国亚利桑那州的5nm先进制程工厂启动设备安装。

《电子时报》援引上述人士透露,富士迈半导体(Foxsemicon Integrated Technology)、帆宣系统科技(Marketech International)、汉唐集成(United Integrated Services,UIS)均为该工厂的设备供应商。

其中,洁净室建造商汉唐集成将很快派数百名工程人员到亚利桑那州参与晶圆厂的建设;帆宣系统科技作为ASML的EUV模组生产伙伴,也将向工厂派遣一组工程师,预计将在2022年第三季度开始确认新工厂的订单收入。

汉唐集成和帆宣系统科技都已经是台积电的长期合作伙伴,据报道,他们还获得了台积电在中国台湾南部的5nm和3nm先进制程工厂的扩建订单。

富士康子公司富士迈半导体则是新加入的设备供应商,其作为应用材料的合作伙伴,其营收将于2022年和2023年受到新工厂订单的提振。

台积电CEO魏哲家此前表示,到2023年,台积电将扩大工厂产能,特别是先进制程产能,总投资将达到1000亿美元。

除了亚利桑那州工厂破土动工外,台积电近期也开始在中国台湾南部的工厂建造5nm和3nm先进制程新设施。同时还计划在新竹科技园(HSP)建新厂,用于2nm制程制造,目前正在收购土地。

此外,台积电正在中国台湾北部的楚南建设一个先进封装工厂,并预计在2022年下半年在该工厂实现SoIC技术的商业化。


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自2002年成立以来,Helicomm公司便致力于ZigBee及IEEE 802.15.4标准的研究与产品开发,成为全球ZigBee技术的引领者之一。公司不仅成功完成了IEEE 802.15.4和ZCP的双重资格认证,还推出了多款经过FCC认证的ZigBee模块,广泛应用于市政、安全、监测、物流、定位等领域。Helicomm的ZigBee模块为客户搭建了一条从芯片到应用的快速通道,极大地简化了无线产品的开发流程。(信息来源:百度百科)

2. 技术并购与子公司成立

2005年,Helicomm公司完成了对尉普(WirelessPlug)科技股份有限公司的并购,并成立了赫立讯科技(北京)有限公司,作为其在中国的全资子公司。这一举措不仅增强了Helicomm在全球无线通讯市场的竞争力,还为其在中国市场的拓展奠定了坚实的基础。赫立讯科技继承了尉普在无线传输终端产品方面的技术积累,进一步推动了ZigBee等无线通讯技术在中国的应用与发展。(信息来源:安阳市菲云网络科技有限公司网站)

3. 参与国际标准制定

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