历史上的今天
今天是：2025年06月23日（星期一）
2021年06月23日 | KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
2021-06-23 来源：EEWORLD
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2021年6月23日——今天，KLA公司 宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了汽车芯片的良率和可靠性。
“今天的车辆包含数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制。”KLA半导体工艺控制业务部总裁Ahmad Khan表示，“这些芯片不能发生故障——这一事实导致芯片制造商在芯片集成到车辆上之前就寻求新的策略，以发现和减少与可靠性相关的缺陷。我们的新产品专为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制，在芯片制造的源头侦测可能影响可靠性的缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。这些努力将协助晶圆厂以高良率制造质量优良且高度可靠的芯片，同时最大限度地提高产能。”
这三台新检测设备构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制的解决方案，适用于汽车行业中较大设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学系统和先进算法，让系统的灵敏度和速度足以在汽车芯片上识别并消除可能产生可靠性问题的工艺缺陷，也确保工艺设备以最佳的性能运行。对于研发和批量生产，C205图案晶圆检测仪采用了宽波段光谱和NanoPoint™技术，因而使其对于关键缺陷高度灵敏，有助于加快新工艺和器件的优化。对于批量制造，8935图案晶圆检测仪采用新的光学技术和DefectWise® AI解决方案，能够以低噪比率捕获各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响芯片最终质量的工艺偏差。
I-PAT是一个运行于KLA检测和数据分析系统中的创新在线筛选解决方案。I-PAT首先从包括8935或Puma™ 激光扫描检测仪等在内的高速8系列检测仪在关键工艺步骤中采集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT™量产平台上的定制机器学习算法和Klarity®缺陷管理系统的统计分析功能来辨别异常的缺陷，从而可以从供应链中剔除有风险的芯片。
除了开发为汽车芯片制造定制的新产品，KLA继续与汽车行业密切合作。从KLA加入为汽车行业的电子元件制定认证标准的汽车电子委员会(AEC)的成员，到公司在密歇根州安娜堡的第二总部，KLA致力于确保汽车行业实现严格的电子质量标准。
“我们今天发布的新产品扩充了我们全方位的检测、量测、数据分析和工艺系统组合，为汽车电子生态系统提供多方位的支持。”KLA的电子、封装和组件(EPC)业务部执行副总裁Oreste Donzella补充说，“这些产品中的每一种都发挥着关键作用，确保了构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板和显示器等都具有优异的良率、可靠性和性能。”
有关8935、C205、Surfscan SP A2/A3和I-PAT的更多详细资料，包括主要功能、应用和汽车以外的市场，请参阅产品简介（product fact sheets）。为了保持这些系统的高性能和高产能，KLA全球综合服务网络对其提供技术支持。如需了解有关KLA汽车产品的更多信息，请访问KLAAdvance新闻室。
关于KLA：
KLA公司致力于开发领先业界的设备与服务，支持整个电子行业的创新。我们为晶圆和光罩制造、集成电路、封装、印刷电路板和平面显示提供先进的工艺控制和工艺支持解决方案。我们的物理学家、工程师、数据工程师和问题解决专员组成专家团队，与全球领先的客户密切合作，并共同设计推动世界前进的解决方案。
汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
史海拾趣
|
请问大家一个问题，自认为在eeworld是高手如林的地方！ 865GV双通道（注意是865GV双通道）主板能用一条好的DDR内存带一条坏的DDR内存点亮主板，其它大部分主板都不行！请大家解析一下这其中的原因！ 现在想求一个有865GV同样功能的上DDR2内存的 ...… 查看全部问答＞ |
|
负荷或系统的不对称，引起负序电流流过发电机定子绕组，并在发电机空气隙中建立负序旋转磁场，使转子感应出两倍频率的电流，引起转子发热。大型发电机由于采用了直接冷却式(水内冷和氢内冷)，使其体积增大比容量增大要小，同时，基于经济和技术上的 ...… 查看全部问答＞ |
|
我用2812和XR16L784扩展4个串口.现在通过总线设置访问寄存器都没有问题.可就是发不出来数据,不知道怎么回事? 我的初始化程序很简单: lcr=0x80; dll=0x27; dlm=0x00; lcr=0x03; fcr=0x00; mcr |= (1<<4);//回环自测试模式 ier=0x01; ...… 查看全部问答＞ |
|
大家好，最近打算学习有关集成电路设计方面的知识，现在不知道集成电路设计与FPGA究竟怎么联系起来的，感觉FPGA只是个工具，具体设计的时候，会用到哪些方面的知识？还有就是为了将来能从事IC设计，现在需要的基本技能是什么？谢谢大家！… 查看全部问答＞ |
|
大家好，我在编译一个代码出现了栈溢出警告， 理论上讲我的数据段为： map文件 6 152 bytes of CODE memory 1 268 bytes of DATA memory (+ 56 absolut ...… 查看全部问答＞ |
|
system 分区太小导致烧写提示文件系统加载不成功！why？ [48.463757] init (1): /proc/1/oom_adj is deprecated, please use /proc/1/oom_score_adj instead. [ 48.473176] init: cannot find \'/system/bin/servicemanager\', disabling \'servicemanager\' [ 48.481117] init: cannot find \'/system/ ...… 查看全部问答＞ |