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2021年06月24日 | 集微峰会将开幕，华兴资本或出席分享半导体产业投资视角
2021-06-24 来源：爱集微
集微网消息，6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行，一年一度的中国半导体行业嘉年华即将拉开大幕。集微半导体峰会自2017年起举办，以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨，已成为中国半导体行业最富影响力的盛会，汇聚顶级洞见、资本与人脉的绝佳舞台。
众所周知，半导体作为信息技术产业的核心基础，在5G、新能源汽车、智能制造、物联网等诸多产业均能够发挥重要作用，已经成为投资界关注的热点赛道。
尤其是受到疫情的冲击，导致全球芯片持续短缺的背景下，国内资本更是持续加大对半导体产业投资，无论是在一级市场亦或二级市场，对于半导体产业的投资都十分火热。数据显示，2020年半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。
作为国内深度参与半导体产业的新型投行之一，华兴资本以提供全周期/多产品/境内外一体化服务见长，以产业、投行双重视角，贴身服务一线科技企业，高效赋能企业长线发展。华兴证券投资银行业务负责人赵凯受邀出席2021第五届集微半导体峰会。
作为本届峰会十二大亮点之一的“投融资专场”，以聚焦后疫情时代下的半导体投资为主题，届时包括华兴资本等十余家知名金融机构汇聚一堂，共同探讨半导体产业投资的新机遇。华兴证券投资银行业务负责人赵凯将发表以《国内“半导体+资本”演进历程分享》为主题的演讲，分享近年来半导体产业相关政策、国内半导体产业相关资本市场发展情况、半导体赛道资本市场趋势展望以及华兴资本在科技行业深耕多年的成果。
华兴资本是中国领先的服务新经济的金融机构，公司业务包括私募融资、兼并收购、证券承销及发行、证券研究、证券销售与交易、私募股权投资、券商资产管理及其他服务，致力于为中国新经济创业者、投资人提供横跨A股、香港、美国三地的一站式金融服务。
自2005以来，华兴资本连续15年蝉联新经济私募融资领域行业第一名，完成交易金额达4400亿元；同时，华兴资本还蝉联了2011年至2020年的中国新经济企业并购交易数量第一名，完成交易金额达4000亿元。
华兴资本组建了硬科技行业组，是一只产业+私募融资复合团队，通过产业和投行的双重视角，贴身服务一线科技企业，高效赋能企业长线发展。华兴硬科技行业组重点关注的半导体行业细分赛道主要包括汽车半导体、AI与异构计算、高性能模拟芯片、化合物半导体材料及制造、EDA等领域。国内的半导体资本市场经过近二十年的演进，逐渐到了资产和资金都相对充裕的阶段，“精准匹配、双向选择”的需求愈发迫切，华兴资本硬科技行业组致力于协调市场资源，服务半导体产业。
据悉，针对A股科技赛道，华兴证券还组建了科技行业组，是一支行业内知名的专注于科技行业资本运作的团队。该团队历史上操盘的多个项目获得“最佳科创板项目”等单项大奖，服务的优质客户包括紫光集团及旗下公司、韦尔股份、北京君正等战略级产业集团、上市公司；并与多只科技行业内头部基金达成深度合作关系。
史海拾趣
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