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2021年06月27日 | 意法半导体宣布和TowerSemi合作，提高意大利12英寸晶圆厂产能
2021-06-27 来源：爱集微
6月24日，意法半导体（ST）和全球领先的模拟芯片代工厂Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体欢迎TowerSemi加入其在意大利Agrate Brianza的Agrate R3 12英寸晶圆厂。
ST 和 TowerSemi 将联手加快晶圆厂的产能提升，提高产能利用率，降低晶圆成本。 双方将共享 R3 的洁净室，TowerSemi 将在工厂总空间的三分之一内安装自己的设备。该晶圆厂预计将于今年晚些时候完成设备安装，并于 2022 年下半年开始生产。
据ST官方信息，ST 和 TowerSemi 将共享无尘室和某些基础设施。两家公司将投资各自的工艺设备，并共同努力加快晶圆厂产能提升。
运营将继续由 ST 管理，选定的 TowerSemi 人员将被借调到 ST 担任特定角色，以支持晶圆厂认证和产量提升，以及其他工程和工艺角色。
据悉，在双方合作的早期阶段，计划中的产品主要为智能电源、模拟混合信号和射频工艺的 130nm、90nm 和 65nm 工艺。这些技术中的产品将主要用于汽车、工业和个人电子应用。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“晶圆厂的工业和经济性能的关键指标是其利用率。有了 TowerSemi，我们有了一个很好的模拟、电源和混合信号批量制造合作伙伴，这将使我们能够更快地验证和提升 Agrate R3 12英寸晶圆厂的产能。这几乎可以从生产的早期阶段就实现晶圆厂的最佳利用。与我们启动该项目时对 2018 年的原始产能估计相比，该晶圆厂的全面扩建状态下的产能甚至可能会增加”。 他还说：“Agrate R3 制造的产品将支持汽车、工业和个人电子市场。从中长期来看，它们将有助于缓解广泛应用中的芯片缺货的紧张局势。”
TowerSemi 首席执行官 Russell Ellwanger 评论道：“我们很高兴宣布与意法半导体建立合作伙伴关系。 ST 以其领先的技术、卓越的运营和企业诚信而闻名。我们期待我们的共同成功。我们在先进的 65 nm射频模拟芯片、电源平台、显示器和其他技术方面有着强大执行力，将通过 在Agrate 的合作将 TowerSemi 的 12英寸代工厂产能提高两倍以上，以更好地满足客户不断增长的需求。”
为实施该项目，TowerSemi 将成立一家全资意大利子公司。随着项目的进展，TowerSemi 将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。
史海拾趣
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