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2021年07月08日 | 重回台积电代工：高通骁龙 895+或用台积电4nm
2021-07-08 来源：IT之家
爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。
不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早 SM8450只能选择年底能量产的三星4nm 工艺，明年可能会更换为双版本代工。
一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底的高通骁龙895 （未定名）仍选择了三星的4nm 工艺（4nm LPE），而明年年中的高通骁龙895 Plus 则更换为台积电的4nm 工艺。
此前有消息称高通骁龙895和 Exynos 2200均将采用三星4nm LPE 工艺打造，不过4nm LPE 工艺其实是5nm LPA（第三代5nm）方案改名而来，实际上两者在性能上却没有太大不同。
史海拾趣
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