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2021年07月14日 | AI芯片厂商智砹芯半导体完成了数亿元B轮融资
2021-07-14 来源：爱集微
近日，据天眼查显示，上海智砹芯半导体科技有限公司完成数亿人民币B轮融资，投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川等。
同时，该公司发生工商变更，其注册资本由约1.75亿人民币增至约2.05亿人民币。这是继去年Pre-A轮以及今年4月A轮之后，该公司成立以来获得的第三次融资。
据了解，智砹芯半导体全资子公司爱芯科技成立于2019年5月，致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯科技组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
爱芯科技专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。爱芯科技的产品可提供业界领先的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务，可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。
成立近两年以来，爱芯科技得到众多知名产业及投资机构的大力支持。与此同时，公司在技术攻坚、产品开发和人才建设上也不断加速。爱芯科技自研的第一颗高性能芯片仅用时9个月即实现流片，并一次成功。目前该芯片已交付客户评测，正在量产推广的过程中。
爱芯科技创始人兼首席执行官仇肖莘博士表示：“感谢投资人的信赖和支持，为我们的前进增添了信心和动力，爱芯科技有幸在中国科技发展的黄金时段，进入‘人工智能+半导体’的黄金赛道。未来，我们希望继续打造具有差异化的AI芯片，以AI视觉技术拓展人类认知边界，并成为AI视觉芯片领域领导企业，让AI赋能各行各业，真正改变人们的生活。”
据了解，仇肖莘博士在芯片行业拥超过20年的从业经历，在创立爱芯科技前，曾任紫光展锐CTO、美国博通公司副总裁，并曾担任AT&T Labs首席科学家。
史海拾趣
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