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2021年07月24日 | 地平线新品将于29日发布,自动驾驶芯片再创新

2021-07-24

最近,地平线官宣,将于本月29号发布新芯片,也就是征程5芯片。


地平线官方表示,地平线已经顺利打通了依据全新一代汽车智能芯片征程5的相关视觉感知系统的原型,实现了比之前更为复杂的城区开放道路场景支持,实现端到端的实时环境感知和全要素结果输出等实测表现。


这也代表,继之前征程5芯片流片研发成功并顺利点亮之后,又打通了一个关键节点,距离前装量产又近了一步。


地平线是现在中国国内唯一一家已经实现汽车智能芯片前量产的科技企业,从15年成立至今,地平线已经研发了多款车规级AI芯片,还完成了征程2、征程3的大规模前装量产。


据悉,这次发布的新版征程5芯片,是地平线为L3-L4高等级自动驾驶量身打造的芯片,也是业界第一款集成自动驾驶和车载智能交互功能的全场景整车智能中央计算芯片。征程5芯片单颗芯片AI算力最高能够达到128 TOPS。


与此同时,地平线还将基于征程5芯片打造智能驾驶中央计算机,其AI高达两百到一千TOPS,兼备业界最高的FPS(frames per second)性能和极致能效比。


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故事二:抓住智能手机市场机遇

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故事三:技术突破与市场份额提升

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故事四:科创板上市与资本助力

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