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2021年07月29日 | 英特尔代工疑组建美联盟？三大目标被揭示
2021-07-29 来源：爱集微
英特尔近日宣布，未来将为亚马逊AWS、高通代工生产芯片。媒体指出，尽管是企业之间的交易，但这三家美国企业的合作透露出美国芯片产业的重大转变：组成“美国联盟”。
据台媒联合新闻网报道，“美国联盟”的短期目标在于要争取美国政府补贴，中期目标则是配合政府策略，降低对亚洲晶圆代工的依赖，长期目标是要以真正美国制造的半导体，满足对关键基础设施的需求。
根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，美国在全球半导体制造业的占比从1990年的37%降至目前的12%。分析认为，美国制造业的全球竞争对手都获得了政府补贴，使美国难以吸引半导体的新建设。在全球陷入“芯荒”之际，美国政府也因此不断推出新政策，以扶持国内芯片制造业。
以英特尔、美光为首的美国半导体厂商都想要分食政府的补贴资源。全球65家芯片制造商与上下游厂商已在5月组成“美国半导体联盟”（SIAC），该组织成员包括苹果、高通及英特尔等美国科技企业。
至于中期目标，英特尔可能想要配合美国政府策略，降低对中国台湾、日本及韩国的依赖。美国国会咨询委员会3月发布报告示警，由于对中国台湾晶圆代工的依赖，美国将面临失去半导体优势的风险。
美国政府在日前发布的一份供应链报告中也把中国台湾、大陆、日本和韩国的科技供应货商列为国家安全的“危险性风险”。
华尔街日报分析，美国当前半导体对外国制造商的依赖程度已到危险程度，更糟的是，预计未来十年新增的芯片产能约有 40%将位于中国大陆 ，这将使大陆成为世界上最大的半导体制造基地。
长期解决之道是将更多的芯片制造转移到美国本土，不仅要建设先进的半导体工厂，还要打造一支接受过高端制造工作培训的芯片大军，以填补令美国决策者及企业忧心的半导体漏洞。
史海拾趣
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