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2021年07月29日 | 国家队出手：半导体卡脖子技术获投资
2021-07-29 来源：快科技
被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，这一轮投资重点是半导体设备及材料，国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资，该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。
南大光电公告称，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。
大基金二期拟以合计1.833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元，认缴出资比例18.33%。此次增资完成后，公司在宁波南大光电持股比例由71.67%降至58.53%。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。与大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业不同的是，大基金二期将更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。
本月初，南大光电在互动平台上表示，公司旗下的ArF光刻胶产品拿到小批量订单，不过他们没有透露具体的客户名单。
今年5月份，南大光电发表公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
此前南大光电曾在公告中表示，ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。
史海拾趣
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