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2021年08月02日 | 美ITC发布了对半导体设备的337部分终裁
2021-08-02 来源：集微网
集微网消息，中国贸易救济信息网消息显示，2021年7月30日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件（调查编码：337-TA-1254）作出337部分终裁：对本案行政法官于2021年7月8日作出的初裁（No.7）不予复审，即基于和解终止本案调查。
据悉，2021年2月4日，Samsung Electronics Co., Ltd., of Gyeonggi-do, Korea、Samsung Austin Semiconductor, LLC, of Austin, TX向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号9,748,243、9,018,697、9,048,219、9,761,719），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国ITC并于3月4日投票决定启动337调查。
Ericsson AB of Stockholm, Sweden、Telefonaktiebolaget LM Ericsson of Stockholm, Sweden、Ericsson Inc. of Plano, TX为列名被告。
337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节（简称“337条款”），对不公平的进口行为进行调查，并采取制裁措施的做法。如果进口产品侵犯了美国有效的知识产权，该知识产权权利人（无论其是美国企业还是外国企业）可以向ITC提起337调查申请，并要求ITC采取相关救济措施。
史海拾趣
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