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2021年08月05日 | 中国台湾半导体工程师年薪低于美日新 差距甚至超两倍
2021-08-05 来源： 爱集微
中国台湾地区104人力银行最新发布的《半导体产业及人才白皮书》统计了半导体产业链平均月薪。
据台媒《经济日报》报道，《白皮书》显示，岛内63个产业的平均月薪，半导体52,288元新台币（单位下同），比去年52,483元略减195元，微减0.4%。产业排名则和去年相同，稳居全产业第二，仅次于电脑及消费性电子制造业54,640元。
在半导体产业链平均月薪部分，调查发现，上游IC设计67,834元，高于中游IC制造56,190元，也高于下游IC封测47,014元。交叉职务和产业链，上游IC设计的类比IC设计师94,672元比中游略高7%，上游的数位IC设计工程师92,657元比中游略高9%；中游的半导体工程师64,282元比下游高20%，中游的FAE工程师 64,019元，比下游高17%。
不过《白皮书》同时指出，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。
104人力银行总经理黄于纯表示，半导体人才荒压力持续破表，但世界级的产业实力，需有世界级的薪资水平；然而工程师之岛却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。
史海拾趣
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