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2021年08月05日 | 7 问 7 答：寒武纪为什么入局自动驾驶芯片？
2021-08-05 来源：汽车公社
“中科系”的寒武纪科技，是一家AI芯片设计公司。本来与车圈风马牛不相及的一家“独角兽”，却在今年的世界人工智能大会上，喊出了“入局自动驾驶芯片”的口号。
正当人们各种猜测，甚至有些摸不着头脑的时候，寒武纪官方的“答投资者问”来了。
问题一：寒武纪做车载智能芯片的逻辑是什么？
寒武纪：公司拟采取的技术路径是通过高等级智能驾驶芯片及开放统一的软件生态，推动车载智能芯片相关业务的协同发展。
基于对技术路线和行业主流趋势的判断，借助云端智能芯片领域的研发积累，公司在面向高等级智能驾驶应用场景的芯片设计、研发方面，已做好充分准备。
同时，根据汽车行业自身的独特性，子公司行歌科技设计的车载智能芯片将更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性，因此还需要在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，构建“云边端车”统一智能生态。
问题二：寒武纪在车载智能芯片相关领域的业务开展有什么规划？
寒武纪：关于车载智能芯片相关业务，目前尚在产品定义阶段，公司拟采取与传统主营业务一致的技术路径。公司将首先致力于推出满足较高人工智能计算能力的需求、面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。
该车载智能芯片，将集成车用智能处理器、车用CPU核等车用计算核心以及各类车用外设接口，主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据，并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。
同时，公司将充分利用在云边端智能芯片领域已有的技术积累，并基于公司的基础系统软件平台，充分调动云边端车的联动，最大程度发挥车载智能芯片的最优性能，构建智能芯片新生态。
问题三：除了做车载智能芯片外，寒武纪是否也会涉及智能座舱等方面的业务？
寒武纪：公司开展车载智能芯片相关业务的首个重要目标是设计、研发高等级智能驾驶芯片。其他类型的车载智能芯片将视市场需求及公司业务发展等开展研发。
问题四：除了底层软件支持外，寒武纪是否有上层辅助驾驶（如视觉处理等）相关软件算法方面的规划？
寒武纪：公司定位于独立的芯片设计公司，不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，避免与自身的芯片客户发生竞争。但公司对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，可以通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。
问题五：寒武纪云边端智能芯片领域积累的经验和技术，在智能驾驶领域可以起到什么作用？
寒武纪：智能驾驶是一个复杂体系，一个系统性的任务，需要基于统一的软硬件生态，进行“云边端车”四位一体的联动。
具体而言，车载智能驾驶芯片负责处理驾驶任务；车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息；传感器采集的许多数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。
如果上述芯片未采用统一的基础系统软件平台，体系不兼容，云边端之间存在开发壁垒，客户将需要耗费大量的时间、金钱和人力成本进行繁琐的移植，而且无法发挥车载智能驾驶芯片的最优性能。
同时，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司是目前极少数能提供云边端全系列智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台的厂商，在核心技术积累和品牌认知等方面占据一定优势地位。
问题六：汽车厂商对于硬件预埋的态度是什么？未来寒武纪和车厂对接、合作过程中，关于硬件预埋的初步判断是什么？
寒武纪：目前，L2级别的车载智能芯片在部分车厂的部分车型已有应用，但目前尚不能支持高等级智能驾驶；针对高等级智能驾驶，已有少数高端车型进行了相关硬件预埋，有少数车型已经等待面市。硬件预埋的技术路径可为算法和应用软件的升级留下充分余地，未来将有望成为高等级智能驾驶的主流技术路径。
问题七：寒武纪的全资子公司行歌科技人员配备情况如何？未来研发团队建设规划是什么？
寒武纪：目前，行歌科技初步组建了公司团队，部分关键研发人员已经到岗，业务拓展团队、职能部门人员数量符合现阶段公司运营需求。待行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队。
未来，行歌科技将根据汽车行业独具的技术特点，引进、吸纳更多了解汽车行业软硬件方面的优秀人才，加速推进车载智能芯片相关业务的发展。
史海拾趣
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