2021年08月16日 | 成都高新区发“红包”支持集成电路设计产业发展：高奖励

近日，成都高新区电子信息产业发展局发布《〈成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策〉实施细则（修订）》（以下简称《若干政策》）。

《若干政策》指出，支持对象为从事集成电路设计，且工商、税收和统计关系在成都高新区，具有独立法人资格的企业。

(一）设计环节

支持方向一：鼓励企业购买IP(知识产权)、EDA设计工具。对向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块）、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

申报主体：成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路(含IP)研发、销售的企业。

申报条件：上一年度，直接购买IP提供商提供的IP(不包括委外研发)、EDA供应商提供的EDA设计软件用于芯片研发或者使用本地EDA云平台进行芯片研发，并流片验证的企业(卖方应为原始IP、EDA提供商、晶圆代工厂或原始提供商、晶圆代工厂指定的代理）。

支持标准：经认定，按企业购买IP、EDA工具费用给予50%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。

(二）制造环节

支持方向二：对于首次申报MPW(多项目晶圆)的项目，认定为先进领域后，给予流片费用80%的补贴，最高300万元。支持方向三：对于首次申报工程批流片的项目，认定为先进领域后，给予流片费用50%的补贴，最高500万元。支持方向四：对于首次申报批量生产的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，最高200万元。在具备条件的情况下，若企业实现本地流片，则上述支持方向的补贴比例和额度可进一步上浮。

申报主体：成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路(含IP）研发、销售的企业。

申报条件：上一年度，实施的MPW(多项目晶圆)、工程批或批量生产流片项目。

支持标准：

支持方向二：对于使用MPW(多项目晶圆)流片的项目，按照流片直接费用的80%给予补贴，单个企业最高300万元。支持方向三：给予完成全掩膜(FullMask)工程产品流片(晶圆不超过25片）并首次申报的项目，按流片费用的50%给予补贴，单个企业最高500万元。支持方向四：对于首次申报批量生产(流片晶圆25片以上)的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，单个企业最高200万元。

(三) 封测环节

支持方向五：鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后，对在区内封测企业进行封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。

申报主体：成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路(含IP)研发、销售的企业。

申报条件：上一年度，进行研发芯片首次封装测试的项目。已经申报的封测项目，如果是芯片改版后再次封测验证，可继续申报。

支持标准：

对在区内封测企业进行首次封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行首次封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。封测费用包含对应芯片的封装费、测试费以及购买夹具、引线框架等辅助材料费用。

（四）上台阶奖励

支持方向六：对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

申报主体：具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，经评估的集成电路设计企业。

申报条件：2019年1月1日起，新注册IC设计企业、已与管委会签署新项目投资合作协议或未签署投资合作协议但有实际增资的存量IC设计企业，上一年度集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元。

支持标准：

对集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

（五）高端人才奖励

支持方向七：对年收入超过20万元的企业高级管理人员和集成电路设计研发人员，按其个人实际贡献度给予100%奖励，并在相关人员落户、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予支持。

（六）支持本地采购

支持方向八：鼓励区内通信、模组、系统(整机）、终端企业采购区内集成电路企业产品。对于采购非关联关系企业自主研发设计生产芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高500万元的补贴。

申报主体：具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区的系统(整机）、终端企业。

申报条件：(1)上一年度，成都高新区系统(整机）、终端、模组企业采购区内非关联IC设计企业自主设计的芯片产品。（2)采购企业使用所购芯片用于具有自主知识产权的系统（整机）、终端、模组产品，并形成实物工作量（产值）。(3)以上条件需同时满足。

支持标准：

经认定，系统(整机）、终端、模组企业配套使用集成电路企业自主研发设计生产的芯片，年累计订单采购额在500万元以上(含500万元），按订单金额的10%补助系统(整机）、终端企业。单个企业一个申报年度，补助总额不超过500万元。

（七）支持平台建设

支持方向九：鼓励企业(单位)建设集成电路公共技术平台，对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额50%给予不超过500万元的一次性资金支持；按照企业使用平台服务费用的20%，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。

申报主体：经成都高新区科技和人才工作局认定的集成电路公共技术平台。

申报条件：在本政策生效之日后经成都高新区科技和人才工作局新认定(建设）的公共技术平台(平台的工商、税务和统计关系需在高新区)，为成都高新区主导产业及重点支持领域企业提供技术服务，上年度服务区内企业的技术服务费用总额不低于100万元，新认定(建设）的公共技术平台建成时限及相关费用的发生距离新认定(建设）的时间不超过36个月。以及未申请《成都高新技术产业开发区关于深化产业培育实现高质量发展若干政策意见（修订）》对2020年企业使用平台服务费补贴的已认定集成电路公共技术平台。

支持标准：

对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额(仪器设备、软硬件信息系统及测试环境打造等）的50%给予不超过500万元的一次性资金支持；按照企业使用平台服务费用的20%，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。