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2021年08月16日 | 南芯半导体完成近3亿元D轮融资，光速中国和vivo联合领投
2021-08-16 来源：爱集微
8月16日，高性能国产电池管理芯片的全国领导者南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。此前，南芯半导体已获多轮资本加持，投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤，以及知名财务投资机构包括红杉中国、顺为资本、晨晖创投。
南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示：“在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，强大助推南芯在高性能电池管理芯片的研发，加速国产化替代的进程，让南芯向市场推出更多更好的产品，为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”
数据统计显示，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2019年的720亿元，年复合增长率达8.5%，预计2024年全国电源管理芯片市场规模将超千亿元。同时，新兴应用需求层出不穷，新市场机会涌现。然而，电源管理芯片国内自给率极低，近90%市场被国外品牌占据，自主品牌拥有巨大商机。
南芯半导体2016年开始运营，位于上海浦东张江高科技园区，专注于锂电池相关的充电管理、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电池管理领域。公司核心团队来自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等国际知名半导体企业，行业经验丰富，深耕电源领域多年，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。
经过五年发展，南芯半导体坚持构建国产电池管理芯片最全产品线：
-2016年中，推出了业界首颗支持PD应用的Buck-boost升降压电池充电管理IC；
-2017年底，推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC；
-2018年中，推出高集成度的无线充电模拟前端IC；
-2019年底，率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；
-2020年，推出原边、副边AC-DC控制IC，搭配南芯半导体自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司。同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC。
-2021年7月和8月，分别推出高集成度GaN解决方案SC3050/SC3056和单芯片120W超高压电荷泵充电产品SC8571。SC8571的问世，极大满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求，同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产。
南芯半导体自创立以来，一直保持着在细分市场领先于同类企业的技术和研发水平，拥有全球领先的升降压充电技术、国内第一电荷泵充电技术、全国领先GaN充电技术等核心技术，创造了多个国内第一并且多次打破国外垄断。
目前，公司有七大产品线近200款产品，已在小米、OPPO、vivo、联想、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相，国产替代护城河高筑。
南芯半导体始终坚持自主先进技术打造“高端中国芯”领军品牌，经过多年发展，从消费电子设备周边市场拓展至智能设备终端市场，未来，南芯半导体将不断完善手机、笔记本快充产品线，提升消费电子领域市占率。同时加大研发投入，拓展汽车和工业应用，以“先进技术+完整解决方案”的经营理念不断满足客户需求，实现业绩高速增长，致力于成为中国第一的高端模拟芯片公司。
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