2021年08月26日 | 核心产品订单快速增长，中京电子上半年净利增超七成

2021-08-26 来源：爱集微

8月24日晚间，中京电子披露2021年半年度报告，报告期内公司实现营业收入13.35亿元，同比增长36.34%；实现归属于上市公司股东净利润9614.08万元，同比增长74.93%；实现扣非净利润8710.79万元，同比增长100.72%；经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比上升253.55%。

公告显示，报告期内，中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，现有惠州仲恺基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛基地（主要生产FPC、FPCA）的订单较为充足，产能利用率较高。为最大限度满足客户需求，公司在现有生产基地继续深挖运营潜能，通过产品结构优化，高多层板及HDI占比不断提升，产品向高端PCB转化，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。

珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，针对新工厂运营公司重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。报告期内，新工厂已完成设备安装、调试和试产工作，后期并将陆续开展重点客户的审核认证，珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主，随着新厂全面投产，有助于公司将产品技术优势转为市场优势。

据了解，公司在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面加大研发力度，相关关键技术获得突破并取得一定的成果，MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先；5G高频高速板项目已突破关键技术，可满足通信领域技术需求；高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。

与此同时，中京电子还开展了“光模块印制电路板关键技术研究”、“5G服务器印制电路板关键技术研究”、“5G宏基站天线用印制电路板关键技术研究”、“FPC三维组合互连技术开发与产业化研究”等多项技术研究。报告期内，公司申请提交专利52项（其中发明专利32项），获得专利授权22项，发表技术论文5篇，并获得第十九批广东省省级企业技术中心认定、第二十二届中国专利优秀奖。

近年来，中京电子通过投资建设与产业并购方式，持续巩固PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升

中京电子

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