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2021年08月27日 | 总投13.8亿元 半导体包装材料生产线项目等多个项目签约
2021-08-27 来源：爱集微
8月25日，河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式。
今日浉河消息显示，本次签约包括手机整机及PCBA主板项目和显示模组核心配件制造项目、半导体包装材料生产线项目、智能通讯产业链终端项目，计划总投资13.8亿元。
手机整机及PCBA主板项目和显示模组核心配件制造项目总建筑面积10万平方米，主要建设电子信息产业园及生产配套设施，建成后预计年产300万部手机整机，年产1000万片PCBA主板、显示模组、摄像头模组、盖板玻璃等手机核心配件。
金牛物流产业集聚区微宣消息显示，半导体包装材料生产线项目总建筑面积2920.28平方米，主要生产半导体热封盖带、载带等包装材料等产品；智能通讯产业链终端项目总建筑面积20758.52平方米，主要为研发、生产、销售智能设备、手机及配件、电脑、电子产品、电子元器件。
史海拾趣
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