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2021年08月31日 | 半导体设备、硅晶圆厂商将受益 IC设计厂面临压力
2021-08-31 来源：爱集微
上周市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%。台媒《中央社》最新报道指出，业内人士认为，台积电调涨晶圆代工价格，半导体设备及硅晶圆厂商将受惠，IC设计厂将面临成本增高的压力。
业内人士认为，台积电调涨价格，将有助于缓解该厂商的扩产压力。与此同时，硅晶圆厂环球晶、台胜科及半导体设备厂帆宣、京鼎等可望受惠台积电的扩产效益。
另外，IP厂力旺是台积电的合作伙伴，且收费以晶圆为计价基础，台积电调涨晶圆代工价格后，力旺运营将直接受惠。
不过IC设计厂则可能因台积电涨价，面临成本增高的压力，IC设计厂所受的冲击程度将视各家转嫁客户的情况而定，今年第4季底至明年第1季，台积电涨价对IC设计厂的影响将显现。
此前摩根士丹利列出了可能受影响的24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。
史海拾趣
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