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2021年09月01日 | 中晶科技:计划10亿元投建硅扩散片等生产项目

2021-09-01 来源:爱集微

8月31日,中晶科技发布公告称,公司为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点,拟与如皋工业园区管理委员会(以下简称“管委会”)签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(以下简称“江苏皋鑫”)为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。

据了解,此项目名为器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目,实施主体为江苏皋鑫,项目建设地点在如皋市如城街道福寿路以北、雉水大道以东、利源路以南,规划路以西。预计2年内达到项目转化标准,确保通过上级部门核查通过(中晶科技制定具体的项目开发建设时间表)。

公告显示,本投资协议所涉及的项目实施尚需政府部门立项核准及报备、土地公开出让、环评审批和施工许可等前置审批手续,如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化,该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

同时中晶科技表示,本次对外投资资金来源为自有资金,该项目在运行过程中,会对公司现金流造成一定的压力,公司将统筹资金安排,合理确定资金来源、支付方式、支付安排等,确保该项目顺利实施。

对于此次项目对公司的影响,中晶科技表示,本项目将拓展中晶科技的现有业务及技术,推动公司研发水平与创新能力发展,提升可持续发展能力和核心竞争力,进一步增强公司的综合实力,符合公司经营发展战略。


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