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2021年09月06日 | 深南电路:近期国内与海外通信市场逐步呈现回暖趋势

2021-09-06 来源:爱集微

 9月3日晚间,深南电路公告披露了公司近日的一次投资者调研活动内容。深南电路针对公司上半年封装基板和电子装联业务毛利率下滑现象、PCB、FC-CSP 基板产能现状以及数据中心、5G通信业务的部署进行了解读。

据悉,2021 年上半年,深南电路封装基板业务实现10.95 亿元,同比提升45.79%,毛利率27.93%, 同比下降0.56个百分点。

深南电路表示,上述情形主要由于无锡基板工厂仍处于产能爬坡阶段,其毛利率低于封装基板平均水平,在一定程度上影响封装基板业务整体毛利率。另一方面,公司针对新工厂和新产品所进行的前期投入,在封装基板业务毛利率层面也会有所反映。

另外该公司当期内电子装联业务毛利率12.11%,同比下降6.23个百分点。

深南电路解释称,造成以上情形一方面受供应链在成本 及交付时效层面出现的影响,公司电子装联业务在整体经营成本上面临压力,此外,因通信市场需求调整,电子装联工厂产能利用率有所下降。另一方面,公司根据客户需求采用Turnkey、Consign两种模式进行销售:Turnkey 模式下,根据客户订单需求,公司自行组织原材料采购,完成生产后交付产品;Consign模式下,客户提供绝大部分原材料,公司仅自主采购少数辅料。两种不同销售模式占比的变化对电子装联业务毛利率也会产生影响。

关于产能方面,深南电路介绍到,随着通信市场需求逐步回暖,同时公司大力开发数据中心、汽车电子、工控医疗等市场,公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。

同时,该公司现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力。未来,伴随无锡高阶倒装芯片用封 装基板项目和广州封装基板项目建成投产,公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充,以满足客户日益增长的产品需求。

谈及对数据中心业务拓展情况以及对市场的后续展望时,深南电路表示:“2021 年上半年,伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,其相关PCB产品订单已逐步导入,部分客户产品已实现量产。高技术难度产品出货占比持续提升。”

该公司称,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数 据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及 设计层数方面都有着更高要求,会推动产品价值量的提升。公司将凭借已有的管理优势和技术优势,继续加大对数据中心市场的拓展力度,与更多的客户建立并加深合作关系。

最后谈到对于5G通信市场的展望,深南电路认为,虽然2020年8月中下旬后,受外部环境影响,通信行业整体需求在短期内有所调整,但近期国内和海外通信市场逐步呈现回暖趋势。从长期来看,伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展,5G通信市场仍存在广泛的需求。公司深耕通信领域多年,对通信市场的前景保持信心。


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