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2021年09月13日 | 缩减代工晶圆订单?韦尔股份回应:为不实传闻

2021-09-13 来源:爱集微

9月11日,有投资者在互动平台上询问韦尔股份,台湾经济日报爆料称,全球第三大CIS供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单,月缩减量最高达5万片,请问该消息是否属实?

对此,韦尔股份称,公司并未作出以上决策,对不实传闻,请您保持客观理性的心态去面对。公司将继续保持与供应商长期的合作伙伴关系,为公司未来的持续成长提供充分的产能保障。公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务,实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略,目标是努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业,并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。

关于公司在AR/VR领域的优势,韦尔股份指出,公司作为市场领先地位的半导体图像传感器芯片研发制造企业,产品广泛应用在安防、智能家居、可穿戴设备、汽车、医疗、AR/VR等领域,并积极稳妥涉足新的技术和产品方向。公司的CMOS图像传感器、Camera Cube ChipTM技术以及LCOS等产品均可以运用在AR/VR领域,几类产品均有着丰富的技术储备和较强的研发实力。


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