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2021年09月13日 | 第三代半导体生产工具获突破！将缓解车企芯片短缺
2021-09-13
美国应用材料公司（Applied Materials）当地时间9月8日（本周三）发布了两款新工具，旨在提高新型电动汽车芯片的制造效率。
应用材料公司是世界上最大的半导体制造工具生产商，致力于推进和改善汽车芯片、传感器和其他设备的芯片制造技术。 周三宣布的第一款工具用于生产一种叫做碳化硅的材料。而碳化硅和其他几类材料被称为第三代半导体。
这类芯片在特斯拉公司生产的电动车中越来越受欢迎，因为在把电力从汽车电池传输到发动机时，它们比标准硅芯片更高效、重量更轻，能帮助提高行驶里程。 Cree Inc.和ON Semiconductor Corp.等公司正在投资制造这种芯片。
碳化硅芯片很难制造，因为这种材料非常坚硬。 它们在被称为“晶圆”的光盘上批量生产，随后被切成单独的芯片。 但是晶圆首先必须打磨得非常光滑，否则会有缺陷。
由于碳化硅非常坚硬，芯片制造商只能抛光相对较小的150毫米(5.91英寸)宽的晶圆，并且不会在表面产生缺陷。
应用材料公司本周三表示，他们的新工具将帮助芯片制造商抛光200毫米(7.87英寸)宽的晶圆。 晶片尺寸的微小增加可以使每个晶片所能容纳的芯片数量增加一倍，有助于提高芯片产量并降低价格。
周三公布的另一种工具有助于在晶圆中引入少量化学杂质，这是所有半导体提高导电性的关键步骤。 由于碳化硅材料的脆性，这一过程很困难。
Cree公司已计划使用应用材料公司的一些新工具。
史海拾趣
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