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2021年09月15日 | 于大全：高效率与低成本的键合是封装产业面临的挑战
2021-09-15 来源： 爱集微
在今日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。
他指出，近十年以来，封装技术发展显著，主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓，延续摩尔定律变得十分重要。目前，硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-out）已经成为芯片封装两种重要的主流技术。
TSV在2.5D、3D等封装技术中得到广泛应用，受人工智能技术驱动，TSV技术在高端应用上被大量采用。
于大全称，未来业界期望能够将TSV直径变得更小，使芯片尺寸变更小，实现更佳的性价比。不过，如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。
史海拾趣
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