历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2024年10月09日(星期三)

正在发生

2021年10月09日 | 苹果推出处理器 强尬英特尔

2021-10-09 来源:爱集微

苹果(Apple)在2020年全球软件开发者年会(WWDC)上宣布Mac产品线将导入自行研发的初代“Apple Silicon”M1处理器。该处理器主要特点在于将以往需依赖多个芯片来处理CPU、I/O端、安全等功能,透过Apple Silicon芯片将多芯片应用的需求,整合于系统单芯片(SoC)。

因产品开发、导入与行销至终端市场需历经一段时间,苹果宣布将在两年之内,将现有个人电脑采用的芯片架构由x86架构全数转换至Arm架构,意即自2020年至2022年底,Apple Mac系列的个人电脑将有部分机种会同时存在x86与Arm架构芯片。

桌机方面,目前已导入的是Mac mini和iMac系列,此两款同系列搭载Intel处理器的产品版本也仍在苹果官网贩售。相比之下发现,搭载Apple Silicon的产品价格相较搭载intel处理器的产品价格低,也就是说,Apple Silicon芯片价格较同机种的Intel处理器款式便宜,具性价比优势。

桌机最后一块拼图将落在Mac Pro机型,对照上一代PowerPC处理器转入Intel x86架构的过程,当时Mac Pro改用Intel处理器也是苹果在告别PowerPC的最后一哩路,因此Mac Pro在Apple Silicon世代的节奏,可视为Mac产品线步向Arm架构的最后一步,预估最快在2022年底前亮相。

由于Mac Pro的产品性能已经属于工作站等级款式,效能将是Mac个人电脑里需求最高,相对于Mac系列其他产品线来说,其产品属性完全不同,是一群对售价最不敏感的专业工作者,因此也可间接表示这群并非Mac产品线的主力来源,所以推出的时程也就相对不很急迫。观察目前苹果导入Apple Silicon于PC产品的布局规划,包括入门级和中高阶机种已到位,而在PC产品发表的同时,对于Apple Silicon芯片,苹果也会因应市场反馈而推出经过调整及更高效能的版本,此时再将新版Apple Silicon导入Mac Pro机种,才能真正衬托出其最佳的效能表现。

笔电方面,苹果在2020年底将自制的Apple Silicon芯片导入MacBook Air与MacBook Pro两款产品,产品售价在苹果笔电机种中近乎相同的性能下,搭载Apple Silicon芯片产品皆比上一代具有优势,可吸引到果粉想尝鲜的消费者购机意愿,因价格更实惠,也可吸引到原本是微软作业系统用户转换至Apple阵营。

相对于桌机产品在Arm架构处理器的接受度较低,笔电产品在Apple推出Apple Silicon之前,已有高通与联发科两大芯片厂采用Arm架构进行处理器的设计,联发科对于笔电处理器的布局早在2016年即首度将Arm架构处理器推入Acer Chromebook R13,然而因效能不符市场需求,致使当时市场反应较为不佳。而高通也在2017年便将其旗舰手机处理器Snapdragon 835配置于笔电上,不过一样是因使用体验不佳的情况下,而没有获得市场太多的认同。

苹果在全球笔电品牌商的市占率约在近一成,虽然今年下半年有新品推出,可望带来更高的销量,但相对于其他品牌商今年也因疫情带来的笔电需求高涨,出货有不错的表现,因此预期苹果今年全球笔电市场出货量虽有成长,但市占可能仍维持不变。

观察Apple Mac系列PC转换使用自制的Apple Silicon处理器所带来之效益,可归纳出三大优势,其一是不用再受制于Intel提供的核心技术限制,由于Intel近年来制程推进趋缓,对于苹果来说将抑制其发展性,Apple Silicon芯片采用TSMC 5nm技术打造,在TSMC积极研发先进制程发展下,可望提供苹果未来产品规划上更佳的运算性能表现。

其次,可更有效管理关键零组件的货品交付时间与掌控产品成本。过去因处理器等委由Intel制造,零组件成本涨跌无法全被苹果掌握,改用自家芯片后,不仅是处理器,连同GPU与存储器等元件皆可有效掌控。可为产品成本压到更低,更容易掌握货品状况。

最后是苹果可更完整掌握硬件装置的软硬件设计,并让操作系统与App更顺畅的运行于苹果所有装置之间,提高Mac产品与竞争对手更多的差异化,拥有全面的软硬件自主性。


推荐阅读

史海拾趣

问答坊 | AI 解惑

ARK推出耗尽型功率MOSFET

ARK推出耗尽型功率MOSFET 近日,成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd., 简称ARK)推出全新系列耗尽型(Depletion Mode)高压功率MOSFET。 该系列产品采用了ARK专有的高密度平面工艺和坚固的多晶硅栅元胞结构,实现了极低的 ...…

查看全部问答>

朽而不锈看模拟应用设计

by ni_labview 看到一个文章,转载来与大家分享: 模拟设计可以老但不可以朽 安静的生活不需再起什么波澜,即将进入四十岁不再进入研发黄金时间段,想把自己做过的想过的都留下来,没有什么名利场的事情了,说出来格外轻松。面对目前大部分国内 ...…

查看全部问答>

请教tlc2543 ad芯片的问题

在用arm直接读tlc2543 ad芯片的时候,转换的结果都是4位起跳的,就是第一个数据是1000,第二个数据不是996或者1004其他的数据如:1001,1002,1003等都不会出现,而且每次数据都是4个4个往上加的,不知道为什么。模拟电路里的量应该是连续变化的吧 ...…

查看全部问答>

WINCE开机画面LOGO的问题

关于开机logo一般有两种实现方法: 方法一:以头文件的形式打包在EBOOT.bin中,但是该方法往往导致EBOT.bin太大; 目前解决办法两个: 1.压缩,feishanm提出一个插值法的压缩办法: http://blog.eeworld.net/feishanm/archive/2009/08/02/44008 ...…

查看全部问答>

弱问:如何实现开机自动加载dll驱动?

现在有一个设备的dll驱动,每次插入usb口都要提示输入驱动名称,所以想实现开机自动加载xxx.dll。 我把dll添加到文件夹里了,platform.bib也修改了,请问,platform.reg里应该如何写?我不清楚reg里怎么写来实现开机自动加载dll。 请您指点下,谢 ...…

查看全部问答>

求LCD资料

有那位同仁有单片机控制LCD显示屏的资料,带程序及控制说明更佳,可以的话发到我邮箱:gxw144@163.com 谢谢!…

查看全部问答>

单片机,初级问题2,大家指教。初学者,大家指教了。谢谢了。

3.26 常用的通信方式有两大类:串行通信和并行通信。目前串行通信协议有很多种:USB、I2C、RS-232、SPI 等都是串行通信协议。并行通信协议有SPP、EPP、ECP等。 ------------------------USB、I2C、RS-232、SPI等都是串行通信协议-----这些串行通 ...…

查看全部问答>

LPC2460 USB HOST 驱动例程哪里找

1.一定要是主机驱动 2.NXP LPC 24XX 系列以下的,我都看过,是模拟设备的,和我们的任务开发板处理设备数据不符。 留下我的联系方式 msn:lvz89871037@163.com …

查看全部问答>

无线摄像头的应用

个监控系统里需要布设大量的各种各样的线材。一方面耗去了大量的人力,另一方面也消耗了大量的铜和塑料。真是劳命伤财,浪费资源,也于环保的理念相违背。人们期待着更简便的音视频传输方式。随着视频压缩技术和无线网络技术的成熟,无线摄像机应运 ...…

查看全部问答>

如何在复位时对RAM进行初始化

系统是异步复位,复位信号有效时,要将RAM中的所有值清零,复位信号结束前,要完成对RAM的复位,这样的初始化程存用Verilog代码应该怎么写啊(可综合!)????希望大家能给点意见!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! ...…

查看全部问答>