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2021年10月13日 | 瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群
2021-10-13 来源：EEWORLD
实现超低功耗和创新的外围功能
基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化
2021年10月13日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。
RA2E2MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率；在工作模式下能耗仅81uA/MHz，软件待机电流仅200nA，并可快速唤醒。新产品支持-40至125°C的极宽Ta温度范围，可适用于恶劣的物联网工作环境。RA2E2 MCU支持I3C总线接口并集成了节约成本的外围功能，包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位、低压检测器、EEPROM和温度传感器。
瑞萨RA产品家族现拥有超过160款型号，工作频率从48MHz到200MHz。RAMCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。FSPGUI可简化并加速开发流程。FSP能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们看到在少引脚物联网终端应用中，对32位MCU的需求不断增加。RA2E2产品群借助其功能和性能可满足这一市场需要。瑞萨RA产品家族现提供封装从16至176引脚、性能从48至200MHz的多款解决方案，并全部具备FSP支持，这使设计IP能够简单而快速地在不同产品间转换。”
RA2E2 MCU产品群
RA2E2 MCU产品群包括九款不同产品，封装从16至24引脚，配置16至64KB闪存和8KBSRAM；除此之外还包含2KB数据闪存，这是其它少引脚产品所不具备的功能。该产品群还是同类产品中极少数提供I3C总线接口的MCU，可实现4.6Mbps的高速通信——相比之下，竞品速率仅为1Mbps。RA2E2产品群还拥有先进的安全功能，内置加密加速器（AES256/128）、真随机数发生器（TRNG）和存储保护单元。
RA2E2产品群的关键特性
48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
16至64KB集成闪存选项；8KB RAM和2KB数据闪存
从超小16引脚WLCSP到20和24引脚QFN的多种封装选项
低功耗运行：工作模式下能耗仅81uA/MHz；软件待机电流低至200nA，并可快速唤醒
I3C总线接口，可实现更高的通信速度
支持宽温范围：Ta = -40~125°C，适用于恶劣的物联网工作环境
安全功能包括加密加速器、TRNG和存储保护单元
1.6至5.5V宽工作电压
卓越性能实现较低系统成本
o 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器
o 上电复位和低压检测器
o EEPROM
o 高电流驱动端口和5V耐压I/O
o 温度传感器
瑞萨将RA2E2 MCU与模拟和功率器件无缝结合，打造“成功产品组合”，从而加速各类应用的设计进程并降低客户风险。其中，采用RA2E2 MCU的“成功产品组合”包括DDR5游戏DIMM解决方案等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。
供货信息
RA2E2 MCU现已上市。为帮助工程师快速入门，瑞萨还推出EK-RA2E2评估套件。有关RA2E2 MCU产品群（包括评估套件订购）的更多信息，请访问官网。
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。
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