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2021年10月13日 | MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
2021-10-13 来源：EEWORLD
高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接，赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备
2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计，为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统，助力厂商打造差异化解决方案。
Filogic 830集成四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53核心，处理能力高达18000DMIPs，双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps，并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830内置了硬件加速引擎，可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外，该芯片支持MediaTek FastPath™技术，可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。
MediaTek Filogic 630
Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段，网络速率可达3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs)，相较2T2R外部前端模块解决方案，拥有更好的信号覆盖表现。此外，Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。
Filogic 630采用高度集成式芯片设计，较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计，同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可与Filogic 830搭配使用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。
MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合，是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的Wi-Fi解决方案提供商，每年为数亿台设备提供支持。MediaTek与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作，以确保MediaTek的无线连接产品支持先进的Wi-Fi功能。2021年1月，MediaTek入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的新认证。
支持Wi-Fi 6E的设备与前几代相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接，可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。
关于MediaTek
MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。
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