2021年10月21日 | 联发科芯片进入大众奥迪座舱

2021-10-21 来源：eefocus

联发科给大部分人的印象都是一家手机芯片公司，实际联发科的业务是多元化的，以2021年2季度为例，手机所占收入比例为57%，智慧装置包括车载、IoT、ASIC（主要是网络与服务器领域）和计算（主要是人工智能芯片）占收入比例为22%，智能家庭占14%，功率芯片占7%。联发科已经是全球第四大IC设计公司，预计2021年收入大约150亿美元。

联发科车载领域产品代号黄山，联发科于2016年开始研发车载芯片，一度是独立的事业部，2020年9月并入智慧装置事业部。主要产品一个是与吉利合作的产品，另外一个是针对座舱的MT2712，还有针对超短距离毫米波雷达的MT2706，针对TCU的MT2731。

目前MT2712进展比较快。采用MT2712的厂家主要有大众、现代、奥迪，合作Tier1有三星哈曼、LG电子、伟世通。大众的MIB 3 Regio版车机就是采用MT2712，2020年主要是用在南美地区，2021年下半年拓展到北美地区，合作Tier1是伟世通。与LG的合作主要是印度的现代与起亚中档车型，与三星哈曼的合作主要是奥迪的后排遥控系统，未来会进一步拓展，可能会涵盖虚拟后视镜。

大众为巴西市场开发的小型SUV即TAOS和NIVUS，采用MIB3 REGIO。

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虽定位低端，但为了提升竞争力，大众采用了10.25英寸全液晶仪表和10英寸中控大屏，反观在中国即使帕萨特高配型号也未有如此豪奢。

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定位低端产品，自然要拼命节约成本，因此采用了屏幕与车机一体的设计。

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这是与屏幕连接的PCB板，上面有一颗Cypress的触控芯片。

主板正面照

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左边上面是一片Marvell的88Q5050的车载交换机芯片，虽定位低端，但OTA也是不可或缺，并且使用了标准车规级TSN以太网交换机芯片，而不是老式的EAVB以太网交换机芯片，如特斯拉用的88E6321。下面是一片MCU，自然是瑞萨的RH850，几乎垄断座舱。白色最大的芯片是联发科的MT2712，左边是美光的EMMC，右边是LPDDR，估计容量只有1GB。往上有简单的AM/FM收音芯片。

车机背板接线图

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背板非常简洁，一个USB接口，一个GPS天线接口，一个AM/FM天线接口，一个订做的多功能接口，可以看到该有的功能一个不少，包括语音识别及控制、倒车影像、针对欧洲市场的紧急呼叫e-call。

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高速数据接口，虽然是一款低端小型SUV，但一样支持多种USB，还支持苹果的CarPlay，跟豪华车不分伯仲。

在豪华车如奔驰S、宝马7系和奥迪A8的后排，可选三座与两座，两座的中央扶手位置有一块类似iPad的小设备，称之为后排遥控器，也可以取出，用于后排乘客遥控座椅、空调和屏幕。

奥迪称这个遥控器为SCON2，它几乎可以做到前排能做到的所有功能。

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SCON2功能丰富，包括调节座椅及灯光、播放媒体、选择收音、打电话、声音设置等等。

这是做电磁测试时候的SCON2的样子。

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背部有奥迪和三星哈曼的标签

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显示屏是凌巨的，是为奥迪订做的显示屏，尺寸为5.66英寸，型号GPM1866A。

显示屏拆开后的样子

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给MT2712来个特写，周边包括两片美光的LPDDR和一片三星的EMMC，还有一片NXP为MT2712做电源管理的芯片。MCU是NXP的热门缺货产品FS32K。

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未来联发科和高通一样也是将笔记本电脑和车机产品线合二为一，高通的SA8195P就是针对笔记本电脑领域骁龙8Cx的车规版，联发科与之对应的是MT8195也主打笔记本电脑领域，6纳米工艺比SA8195P的7纳米要先进一点，CPU方面，联发科拥有优势，GPU则是高通强项，不过AMD将与联发科合作，弥补GPU劣势。未来车机领域，联发科与高通也会展开激烈竞争。

联发科车载芯片大众奥迪

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