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2021年10月23日 | 芯和EDA 2021版本重磅发布
2021-10-23 来源：爱集微
集微网消息，10月22日，国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会XTUG（Xpeedic Technology Users Group）正式召开。会议期间，芯和半导体高级副总裁代文亮博士发表了主题演讲，并宣布芯和EDA 2021版本正式发布。
代文亮首先介绍了芯和推出的建模、仿真、分析和测试等EDA平台工具。自2010年成立至今，芯和半导体已经拥有一系列自主知识产权的EDA产品和方案，提供从IC、封装到系统，从数字、模拟到射频的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体同时在今日正式发布EDA 2021版本，包含众多核心技术和产品功能的大幅升级，同时重磅推出国内首款全流程3DIC设计仿真验证平台。目前，芯和半导体已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路系统的算法引擎，并广泛应用于射频、模拟、数字的芯片-封装-系统的信号、电源、热完整性的分析。
具体来说，芯和基于Metis软件全新推出了3DIC和先进封装两种易用分析流程，以引导用户快速完成联合仿真设置。
代文亮表示，Metis采用的矩量法电磁仿真引擎MoM Solver，具备跨尺度仿真和矩阵级别分布式计算两项核心技术，可以完美解决异构集成所面临的芯片、3DIC、封装和系统协同仿真难题。同时性能表现较友商产品提升了一个数量级，计算时间快10倍，内存仅为后者的二十分之一。该套仿真产品具备Speed，Balanced和Accuracy三种仿真模式，能够满足不同设计阶段对精度和速度的需求。
芯和同时发布了高精度任意三维结构电磁仿真引擎FEM3D，精确到太赫兹频率，支持多种端口类型。采用该仿真引擎的产品ViaExpert能够实现快速精准的高速过孔建模与优化，CableExpert能够实现快速精准的线缆建模与优化，Hermes3D支持各种主流封装类型，支持封装和PCB的协同仿真，用于分析各种封装和PCB之间的电磁耦合效应。
芯和还发布了首款电源完整性产品Hermes PSI，采用最新的高精度DC仿真引擎，具备完整的PI DC分析流程。除此之外，芯和还发布了2021版本的高速通道仿真分析平台ChannelExpert、Analog/RF/MW系统设计平台XDS等工具套件，以及构建器件库在线管理生态的LibManager。
芯和精耕电磁场仿真EDA领域，覆盖从芯片、封装到PCB的全链路协同仿真，以系统设计为驱动，全面支持先进工艺节点和先进封装。
除了在EDA领域不断创新不断突破，芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，帮助手机和物联网客户设计出更好的射频前端滤波器和模组。目前，公司主要有IPD、BAW、Hybrid和Chip Cap四条无源滤波器芯片产品线。在本届大会上，芯和也发布了全新的产品系列，包括IPD EMI 滤波器、2.4GHz 的BAW WIFI HP滤波器、BAW B40、BAW N41、混合 WiFi Antennaplexer、高密度电源去耦电容等产品。
一直以来，芯和半导体致力于提供完整的覆盖多种工艺滤波器类型的解决方案，并为射频模组厂商提供高度定制化集成化无源解决方案（Filter on Demand）。未来，芯和也将持续推动生态圈合作伙伴开发新工艺，新设计。
史海拾趣
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本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:28 编辑 又是一年电赛，看到坛子里各种发什么最全样片申请地址 、最全最有效 ╮(╯▽╰)╭ 真心觉得受不了，不说最有效吧，就说最全，居然都没有linear在里面…… 不用最全，往往那些最全的里面都不给…… ...… 查看全部问答＞ |
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