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2021年11月02日 | 高通计划于2040年实现温室气体净零排放

2021-11-02 来源:IT之家

      随着联合国 COP26 气候峰会的召开,高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的公司,将通过三步计划,到 2040 年实现净零排放。


  温室气体排放包括三个范围:

  范围 1 包括由公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。

  范围 2 涉及高通消耗的电力、供暖和制冷产生的间接排放。

  范围 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。

  高通设定了三个长期温室气体减排目标,以补充公司现有的 2025 温室气体减排战略:

  1。 从 2020 年基准年到 2030 年,将范围 1 和范围 2 的绝对温室气体排放量减少 50%。

  2。 到 2030 年,从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。

  3。 到 2040 年实现范围 1、2 和 3 的全球净零排放。

  IT之家了解到,在像高通这样依赖台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下,减少范围 3 排放是该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。根据 Imec 的估计,大约 75% 的与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的,其中近一半来自芯片制造过程。


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Galaxy Semi-Conductor Co Ltd(尽管通常指的是三星电子在半导体领域的业务,但“Galaxy Semi-Conductor”并非一个直接对应的公司名,这里我们假设其代表三星电子的半导体部门)在电子行业中的发展可以通过以下几个关键故事来概述:

1. 苏州工业园区的崛起

三星半导体(中国)研究开发有限公司,作为三星电子在中国的重要研发基地,于2003年在苏州工业园区成立。这家公司由韩国三星电子株式会社独资兴办,注册资本达到450万美元,专注于电子零部件和集成电路的软件与硬件设计,以及电子产品解决方案的研发。随着公司的不断发展,它不仅在技术研发上取得了显著成果,还积极推动了半导体技术的本地化应用,成为三星电子全球研发网络中的重要一环。

2. 半导体技术的全球领先地位

三星半导体自1983年起就拥有了半导体全线工程技术,并迅速成为世界上第三个超大规模集成电路(VLSI)生产商。这一技术突破标志着三星在半导体领域的崛起。此后,三星持续投入研发,不断推动半导体技术的创新与发展。例如,三星在DRAM(动态随机存取存储器)和NAND Flash存储技术方面取得了全球领先地位,推出了多款具有划时代意义的行业标杆产品,如高性能的SSD固态硬盘,这些产品在全球范围内得到了广泛应用。

3. 绿色工厂的环保实践

三星电子一直致力于可持续发展,其半导体工厂也不例外。例如,三星电子(苏州)半导体有限公司在2019年入选了工业和信息化部绿色工厂名单。这家工厂在生产过程中注重节能减排,采用先进的环保技术和设备,有效降低了生产过程中的能耗和排放。同时,三星还积极推动绿色供应链管理,与供应商共同致力于环境保护和可持续发展。

4. 技术创新与产品多元化

三星半导体不仅在存储技术方面取得了卓越成就,还在其他多个领域进行了广泛的技术创新和产品多元化。例如,三星在移动处理器(如Exynos系列)和图像传感器(如ISOCELL系列)方面也取得了显著进展。这些产品不仅提升了三星自身产品的竞争力,还为全球电子行业的发展注入了新的活力。

5. 全球化布局与战略合作

三星半导体在全球范围内进行了广泛的布局,建立了多个研发中心和生产基地。这些基地不仅负责本地市场的产品研发和生产,还积极参与全球供应链的建设和合作。同时,三星还积极寻求与其他企业的战略合作,共同推动半导体技术的发展和应用。例如,三星与联发科技在移动平台上的合作,以及与红帽在CXL存储生态系统上的合作,都体现了三星在全球化布局和战略合作方面的远见卓识。

这些故事共同展示了三星半导体在电子行业中的发展历程和成就,也体现了其在技术创新、可持续发展和全球化布局方面的努力与贡献。

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