2021年11月04日 | 缺芯如何破局？国产汽车芯片厂商的策略解读

缺芯下的格局之变

“缺芯”无疑是今年全球科技业最热的词汇。 从年初开始，全球范围内的车企关厂减产潮就在席卷世界各地。大众、丰田、福特、戴姆勒、通用及雷诺在内的多家车企陆续宣布，因半导体芯片供应短缺而调整生产计划。临近年底，全球缺芯问题影响仍在持续。 在全球缺芯的持续影响下，国产车载芯片该如何破局？

缺芯困局

汽车是一个影响当地GDP的行业，而这个重要产业正在遭受“缺芯”的打击。受半导体和其他关键零部件供应短缺的影响，日本汽车制造商面临极大压力。其中，丰田在今年9月份全球汽车产量同比下降近四成。德国车企巨头戴姆勒CEO近期也表示，汽车制造商们可能到2023年之前都将面临芯片短缺的困境。大众CEO在受访时直接说，缺芯让大众正失去中国市场份额。放眼全球，缺芯问题让全年汽车产量减少数百万辆。

当然，国内整车厂的日子因为缺芯也不好过，有车企CEO在业绩发布会上直接表示，缺芯导致订单无法交付，有些经销商甚至开始卖展车。

究其原因，过去汽车生产商大多采取即时的生产模式，且没有囤积元件的习惯。整车厂考虑国际经济形势和疫情情况，也担心库存快速积压，取消了原计划在2020年上半年给代工厂的订单。由于交货时间至少为六个月，受影响的芯片制造商无法在短期内快速调整生产以满足需求。

此外，受困于疫情影响，去年底车厂对芯片需求的预估不足，导致下单量远低于往年同期水平。然而，年后疫情得到有效控制，市场复苏远超预期，但上游晶圆厂无法及时调整，增加产能。同时，海外疫情控制艰难，致使汽车芯片供应链部分重要企业的一些晶圆厂不得不停摆。

目前来看，汽车缺芯问题已经出现缓解，但今年实现完全恢复的可能性不大，如果疫情不能够得到有效的控制，让工厂再度陷入停产，那缺芯问题可能还要持续的更久一些。

国产芯片的机遇

对于国内芯片厂商来说，我国的汽车市场容量足够大。虽说由于疫情等原因，过去几年汽车销量有所下降，但我国汽车产销量已连续11年位居全球第一，2021年1-6月，我国汽车产销分别完成1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长24.2%和25.6%。2020年汽车芯片市场规模也达到了8000亿元。

此外，全球芯片产业逐步向亚洲转移的趋势，也让全球芯片巨头在国内布局的力度加大，毫无疑问我国汽车产业是全球重要集聚地之一。与海外供应链不同，国内疫情防控效果显著，国内晶圆厂生产如常，也带动了国内芯片企业在缺芯形势下，仍具有产能优势。

庞大的市场诱惑下，催生技术的突破。在汽车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）的发展驱使下，汽车芯片开始不断释放潜力。人工智能、5G、智能传感器等新一代信息技术，推动汽车电动化、网联化、智能化、共享化技术互融协同发展。

近年来，国际形势的变化也对汽车产业链自主性提出的新要求，国产车载芯片领域备受关注。汽车制造业属于重工业，是体现国家实力的重要标志。承接车辆以及整个交通网络重要数据处理、存储和传输作用的车载芯片，更是供应链安全中的重中之重。国产车载芯片也因此迎来发展的黄金期。

因此，在汽车电子架构重构与全球缺芯，国产芯片迎来曙光的双重机遇下，国内掀起汽车芯片热潮。众多车企纷纷宣布造芯或投资芯片企业，自动驾驶芯片、智能座舱芯片创业公司涌现。

国产汽车芯片的破局策略

如今不少汽车芯片厂商在寻求突破，希望在产能紧缺时把握机遇，实现车规级突破，打入整车厂供应链，分得汽车市场蛋糕。“缺芯”问题也反映出车用芯片自主替代的强烈趋势，这为国内车用芯片厂商带来市场渗透机遇。从我国汽车芯片的布局来看，共有三类企业在寻求破局：

芯片厂商的车规级突破。不少传统芯片厂商在芯片实现了车规级认证的突破，一般来说，整车厂的供应链都较为稳定，而缺芯影响了汽车的正常生产，让整车厂开始寻找更多国产芯片供应商。近几年，国内一些非汽车芯片厂商开始实现车规级的突破，也纷纷表示开始与整车厂开始密切合作，未来几年将会陆续得到上路的“初体验”。

初创汽车芯片的突破。最近几年，国内有不少汽车芯片初创企业，团队经验丰富，成立没几年就实现了智能座舱甚至自动驾驶芯片的量产。一些企业会选择与车企进行战略合作，从而打入整车厂供应链中。从初创汽车企业的官宣的动作来看，正在逐渐实现上车上路，在汽车芯片混沌之际，实现突破。

传统车企的自我突破。传统车企中有部分车企采用自研方式，有些车企与半导体厂商或创业汽车芯片公司达成战略合作。比如，北汽产投与Imagination合资成立北京核芯达科技有限公司；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司；吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技。 这些合资成立的企业刚创立没几年，如上汽英飞凌成立于2018年，核芯达成立于2020年，芯擎成立于2019年。得益于背后合资企业的强大的技术积累，他们年限虽短，成绩却斐然。其中最新消息，芯擎近日宣布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片并一次性点亮。

芯擎算是初创企业的典型，新闻稿中提及的几点内容反应出一个时代的技术实力。如历时两年多开发出7nm车规级高算力SoC智能驾舱芯片；芯片内置国密算法引擎的信息安全模块；采用达到ASIL-D标准的安全岛设计，并通过AEC-Q100 Grade3级别车规芯片认证；内置CPU，GPU，VPU，DPU以及DSP集群以及NPU神经网络处理器。

在“缺芯”的后时代中，突破已经成为了国内汽车芯片厂商的关键词。市场本身的容量突破，技术层面的先进突破，企业层面的战略突破，都在改变着市场格局。在时间和技术上抢占汽车芯片的至高点，等国内芯片企业逐渐布局成熟，新的市场格局也将形成。彼时，国内汽车芯片厂商也将会有一定的话语权。