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2021年11月06日 | 乾晶半导体首批碳化硅衬底进行工艺验证
2021-11-06 来源：爱集微
日前，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称：乾晶半导体）研发的碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
乾晶半导体消息显示，11月3日，首批样品已正式提供客户端进行工艺验证。目前与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
据悉，2020 年7月，杭州乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。其核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担 SiC材料的产业化任务，力争三到五年成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业。
史海拾趣
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