2021年11月10日 | 苹果3nm芯片最快2023年问世：最高或集成40核CPU

2021-11-10 来源：雷锋网

在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。

据9to5Mac近日援引 The Information 的报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。

关于这一点此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。

而再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。

并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。

3nm 芯片

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1. 全球布局的开端：新加坡建厂

1981年，Flex Ltd.在新加坡建立了其第一个海外工厂，这一举措标志着公司正式走出美国，开启了全球化布局的序幕。新加坡工厂的建立不仅为Flex带来了更低的制造成本，还使其能够更贴近亚洲市场，为客户提供更快捷的服务。这一战略性的地理选择为Flex后续在全球范围内的扩张奠定了坚实基础。

2. 纳入纳斯达克上市

随着业务的不断扩展和实力的增强，Flex Ltd.于某年成功在纳斯达克（NASDAQ）上市。这一里程碑事件不仅为公司筹集了更多的发展资金，还极大地提升了其在国际市场上的知名度和影响力。上市后的Flex更加注重财务透明度和公司治理，为股东创造了长期价值。

3. 与华为的合作与风波

Flex与华为的合作曾是业内的佳话。特别是在2018年，Flex承接了华为价值高达25亿美元的代工订单，这一合作极大地推动了Flex的业务增长。然而，随着2019年美国商务部将华为列入“实体清单”，Flex被迫在全球范围内停止与华为的合作，并扣押了华为的物资和设备。这一事件引发了广泛争议，对Flex的声誉和客户关系造成了一定影响。尽管后续双方进行了多轮谈判，但这一风波仍成为了Flex发展历程中一个不可忽视的章节。

4. 供应链的数字化转型

Flex一直致力于通过数字化转型来提高供应链的效率和透明度。公司发起了一项全球计划，旨在通过EDI（电子数据交换）等先进技术实现采购及付款交易的完全自动化。这一举措不仅降低了成本、减少了错误，还提高了供应链的响应能力和可见性。例如，Flex与D公司的EDI项目合作就是其数字化转型的一个成功案例，展示了Flex在推动供应链自动化方面的决心和实力。

5. 环保与社会责任

Flex在快速发展的同时，也积极履行其环保和社会责任。公司遵循欧盟的RoHS和WEEE等环保指令，致力于在电子产品设计和制造过程中减少有害物质的使用，并推动电子废弃物的回收和处理。此外，Flex还通过专项拨款、财务捐助、自愿者行动等多种形式加大对全球社会的支援和投入力度，关注灾难赈济、医疗援助、教育、环保等领域。这些举措不仅提升了Flex的企业形象，也为其可持续发展奠定了坚实的基础。

申风(everanalog)公司的发展小趣事

在申风（everanalog）公司的发展过程中，知识产权保护和品牌建设一直是其重点关注的问题。公司注重技术研发和知识产权保护，已经拥有多项专利和注册商标。这些知识产权的保护不仅提升了公司的核心竞争力，也为公司的品牌建设提供了有力支持。同时，公司还积极参与行业展会和交流活动，提升品牌知名度和影响力。

ECLIPTEK公司的发展小趣事

随着全球对环保问题的日益关注，ECLIPTEK公司积极响应环保号召，将绿色环保理念融入其产品研发和生产过程中。公司采用环保材料和清洁能源，减少生产过程中的废弃物和污染物排放。同时，ECLIPTEK还积极参与环保公益活动，推动电子行业的可持续发展。

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