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2021年11月16日 | 从专利布局看国内封测巨头技术实力:长电科技领跑
2021-11-16 来源:爱集微
集微网报道,自2020年以来,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,半导体行业景气度不断上升,封测厂商需求持续旺盛,产能基本供不应求,业绩也呈现出高速增长的趋势。

透过国内三大封测厂商的财报可以看出,火爆的市场需求以及国产替代浪潮还在继续,对于他们后续业绩的爆发力以及公司的技术实力情况, 我们可以尝试从当前厂商的专利布局的角度来作以分析。
众所周知,知识产权是反映企业创新能力和核心竞争力的重要指标,而专利是知识产权重要的载体,一定程度上可以反映企业创新研发实力,同时专利保护与布局也是提高企业核心技术竞争策略的重要手段。因此,我们可以通过对比专利数量、质量及布局情况,了解国内封测厂商各自的技术实力情况。
总体数量对比:长电科技遥遥领先
从上述企业在半年报中披露的数据来看,截止2021年6月30日,长电科技拥有专利3247件,其中发明专利2434件;通富微电专利申请量累计突破1100件,其中发明申请占比72%,专利授权突破500件;华天科技2021年上半年获得授权专利19项,其中发明专利4项。(由于华天科技并未披露公司总体专利情况,因此,下文将主要针对长电科技与通富微电在专利上的布局作对比。)
从市场规模和营收来看,长电科技在全球排名第三,中国大陆排名第一,在专利数量方面也遥遥领先于其他厂商。据集微网了解,长电科技拥有的专利数量,不仅是在国内市场处于领先地位,在全球市场上也排名前二。
由于官方数据披露的信息较少,集微网提取了智慧芽全球专利数据库对长电科技以及通富微电在专利上的布局,做更深入的对比分析。(由于双方的统计口径和获取信息的时间不同,数据会存在偏差。)
根据智慧芽数据显示,目前,在全球126个国家和地区中,长电科技共计申请了3885项专利;通富微电共计申请了1007项专利。从申请量来看,长电科技的专利申请量为通富微电的3.86倍。

PCT 申请量在一定程度上反应企业在专利全球化布局的策略,通常数量越多,企业越注重全球化布局。长电科技在PCT国际专利方面共计申请了45项;通富微电在PCT国际专利方面共计申请了23项。
趋势对比:长电科技长期重视专利保护
从专利趋势来看,长电科技从2002年至今,每年都有大量的专利申请,其中2005年至2017年期间,公司每年的专利申请量都在100项以上,这也可以看出长电科技长期以来对专利保护以及技术创新的重视。

而通富微电起步较晚,直至2004年才开始申请专利,后劲力也略显不足,仅2011年、2014年、2015年、2017年以及2020年专利申请量高于100项。因此,在2002至2013年期间,长电科技在专利申请量远超通富微电,随后二者专利申请量交替领先。
类型对比:发明专利为主导
从专利类型来看,长电科技和通富微电在专利申请类型方面均以发明专利为主。长电科技拥有2971项发明专利,892项实用新型专利以及22项外观专利;通富微电有745项发明专利,其它262项均为实用新型专利。

地域对比:长电科技积极拓展全球专利布局
从地域分布来看,目前长电科技和通富微电的专利申请区域主要集中在中国,其中长电科技在中国的专利数量为1380项,通富微电在中国的专利数量为934项。其次是美国,长电科技在美国的专利数量为1681项,通富微电在美国的专利数量为50项。

值得一提的是,除世界知识产权组织外,长电科技在全球范围内都有进行专利布局,包括中国、美国、新加坡、中国台湾地区、韩国、日本、德国等。而通富微电仅在中国、美国和世界知识产权组织申请了专利。
价值对比:长电科技专利总价值超5亿美元
从专利价值来看,长电科技的专利总价值超过5亿美元,通富微电的专利总价值低于1亿美元,长电科技专利总价值显著高于通富微电。

在专利价值分布方面,长电科技专利的价值较为分散,从一千美元至三百万美元不等,而通富微电专利的价值较为集中为一千美元和三万美元至三十万美元之间。

技术焦点对比:半导体、集成电路、封装系统为主要布局领域
从专利聚焦的领域来看,长电科技和通富微电的专利均聚焦于半导体、集成电路、封装系统、封装结构、密封剂等,但长电科技在各个领域所拥有的数量明显高于通富微电,而在多芯片、散热块、半导体管等领域仅长电科技有所布局。

注:格子数量表示每家公司的专利覆盖率,每个格子代表相同数量的专利。
整体来看,长电科技更早开展专利保护工作,在专利总数、全球布局、价值总额、技术多样化等方面都遥遥领先,而通富微电由于在专利布局方面起步较晚,尽管后续加大力度积极申请专利,但专利总数、全球布局、价值总额、技术多样化仍稍显不足。
可以预见的是,近年来,半导体行业景气度持续上升,同时国产替代的趋势明显,国内封测厂商的发展已经迎来了黄金时期,各大厂商也相继持续加大研发投入,积极申请专利保护,相信在不久的将来,国内封测厂商在技术创新方面定能迎来更大的突破。
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