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2021年11月18日 | 中兴发布了Libero 5G II:联发科天玑700 SoC,支持IP57防尘防水

2021-11-18 来源:IT之家

     近日中兴在日本发布了旗下新款手机 Libero 5G II,并对外公开了该款手机的参数信息以及上市时间。


  IT之家通过中兴日本官网了解到,中兴 Libero 5G II 的尺寸为 78mm x 169mm x 8.8mm,拥有银、黑、珊瑚红三种配色。机身正面为一块 6.67 英寸的 FHD+ TFT 屏幕(分辨率为 2400×1080),且屏幕顶部中间位置为前置摄像头,前置摄像头为 800 万像素,屏幕左右两边框等宽,上下边框相对会更宽一些。手机背面左右两边为弧度过度设计,后置相机模组为三颗,矩形排列设计位于机身背部左上方。三颗摄像头依次为一颗 1600 万像素的主摄、一颗 800 万像素的广角镜头以及一颗 200 万像素的景深镜头,该机支持 IP57 级别防尘防水以及侧边指纹识别。


  核心硬件方面中兴 Libero 5G II 搭载一颗联发科天玑 700 SoC,该 SoC 为八核心,并辅以 4GB+64GB 的机身存储配置,电池容量为 3900mAh,该机将搭载 Android 11 操作系统。


  目前该款机器的具体售价暂时未知,中兴表示该款机型将于 2021 年 12 月上旬正式开售。


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