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2021年11月19日 | 碳化硅器件模块企业芯聚能半导体获得新一轮融资
2021-11-19 来源：爱集微
近日，碳化硅器件模块企业广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能半导体”）获国投创业独家投资，支持企业扩充产能，优化产业链布局。
芯聚能半导体成立于2018年，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
据介绍，该公司运营和研发人员全部具有跨国半导体公司或国际知名研发机构工作的经验；技术团队涵盖了封装核心技术研发、芯片设计、工艺开发、测试验证和应用方案、生产运营、品质管理等多方面人才。
国投创业消息显示，芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级碳化硅 MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级碳化硅功率器件及模块
国投创业表示，本次独家投资芯聚能半导体，将精准支持广东“强芯工程”关于宽禁带半导体的总体规划，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极，填补国产宽禁带半导体产业短板。
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