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2021年11月24日 | 合见工软在验证全流程EDA领域怎样守正创新?

2021-11-24 来源:爱集微

在大国博弈和产业变革之下,半导体业已成为高科技竞争的前战,解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的,不止是光刻机等设备,EDA软件或才是中国芯片的命门,是最需要攻克的环节。作为支撑半导体业5000亿美元规模以及万亿级电子信息产业的“灵魂角色”,EDA市场基本被三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持,在国内亦占据了90%以上的份额。可以想见一旦被禁运,国内芯片产业无疑将遇到毁灭性打击。国内EDA老将新兵在这一领域突出重围,则要从全局全流程进发,而验证则是必须要拿下的“山头”。

验证必须要攻克 国内仍存机会

为何验证至关重要?

如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史,其过程是从辅助绘图CAD到能够仿真验证的CAE阶段再到模块化的自动化工具EDA。根据应用场景的不同,EDA工具的使用主要分为设计、验证、封装、制造等几大类,其中验证在EDA工具中覆盖从前端逻辑设计到后端物理设计的整个环节,随着芯片设计成本越来越高昂,以及集成度的提高,复杂性也在大幅提升,通过验证发现所有的设计缺陷和错误已命系成败,验证EDA工具已成为“责任”担当。

而中国在验证EDA破局的机会也蕴含其中。

一方面,随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速,芯片需求量随之激增。据行业知名机构IBS预测,2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元,是2020年的2.6倍。在中国半导体市场蓬勃发展下,国内EDA的需求增长更加迅猛,验证EDA工具亦水涨船高。另一方面,数字化的高速发展与先进制程对数字EDA工具提出更高要求,EDA工具需更快响应新需求,同时要更进一步的智能化、开放化,才能加快芯片迭代速度,支撑半导体业向后摩尔时代发展。

从验证来看,合见工软董事长潘建岳认为,EDA软件非常复杂,技术壁垒也很高,最重要的是不仅要开发出工具,而且一定要不断迭代,要有生态和客户的支持,才能形成闭环。在EDA诸多细分领域中,最难的是验证,不仅贯穿了芯片设计的全过程,同时也是中国半导体业极其需要的。其中数字仿真器是核心,还涉及硬件仿真器、原型验证、软硬件协同设计等。此外,先进封装设计EDA亦是国内半导体业的短板,合见工软瞄准这些领域集结发力,因在中国半导体业的体量与自主可控需求之下,已可足够支撑一家世界级的EDA公司。


此外,尽管国际三大巨头经过多年的积累,在验证市场已有相应的成熟产品,但如果想进一步创新和迭代,则必须要考虑向前兼容,这无疑是一个沉重的历史包袱。而且,他们也各有侧重。Cadence优势在于模拟设计、数字后端以及PCB和封装设计,Synopsys建立了完整的芯片设计流程,基本垄断了前端技术,而Siemens EDA则在DFT、物理验证、功能验证和PCB设计等方面占据优势。

因而,潘建岳断言,类似合见工软拥有顶级研发团队的EDA企业,有望打破已有的架构,通过打造完整与差异化的平台,有望满足市场需求,并突破巨头垄断格局。

自主研发与并购双管齐下 打造全流程平台

战略有高度,战术亦灵活。

合见工软在战术上选择双路并进,一方面立足自主研发,通过集合顶尖人才来产生虹吸效应;另一方面,通过并购和控股来加长补短。


EDA
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