2021年12月07日 | 芯华章“王炸”出手 实现了国产EDA多个突破

集微网报道 国产EDA迎来又一重要时刻！

2021年11月24日，芯华章正式向业界发布了4款极具技术门槛的验证EDA产品，以及统一底层构架的智V验证平台，包括了数字仿真穹鼎GalaxSim、形式验证穹瀚GalaxFV、智能验证穹景GalaxPSS以及原型验证桦捷HuaPro-P1。这组产品被芯华章称为EDA验证工具的“王炸组合”，对于产业来说，无疑是在近三年诸多机遇与挑战中，共同迈出了坚实的一步。

新产品发布时，除介绍新产品的产品性能、亮点及研发背景外，芯华章也结合具体的应用场景，进行了新产品的实际使用演示，全方位展示新产品的使用过程和验证效果，收获参会业界专家及产业合作伙伴们的高度认同。

高性能FPGA原型验证系统桦捷（HuaPro-P1）使用演示

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，这些产品是芯华章300名员工攻坚克难、精诚合作，通过自主研发，取得的突破性成果。他同时也感谢华为海思、中兴微电子、紫光展锐、天数智芯等一批国内优秀企业的合作支持。良好的产业合作生态，使芯华章的首批产品得以顺利问世。

芯华章是在2020年3月份成立的，至今不到两年的时间里，芯华章聚焦数字验证这一影响芯片成败的关键领域，吸引了来自全球各地近300位高端人才加入，全心全意投入为产业补短板。成立以来，芯华章致力解决产业痛点，凭借团队多年技术积累，在巨人肩膀上进行创新、重构，探索与融合前沿技术去打造更加适应产业需求的全新产品。此次推出如此多商用级重磅产品，堪称书写了一项新的业界记录，也是芯华章对产业需求的一次有力回应。

从底层革新 解决验证的痛点

验证已经成为芯片设计中最大的挑战，这已是业界的共识。

芯华章首席科学家T.C. Lin指出，从2000年以后，芯片设计的成本急速升高，主要问题之一就是没有一个高效率的EDA工具来支持芯片设计的复杂度。而验证就是影响整个芯片设计周期的一大瓶颈。量化验证的投入占了整个芯片设计投入的50 %以上。“即使可以将软件设计、软硬件协同验证提前，在流片后也进行验证，整个芯片设计的周期和成本依然过高过长。”T.C. Lin强调。

王礼宾总结了芯片验证环节的三大痛点：一是工具缺乏兼容性，二是数据的碎片化，三是工具缺乏创新。

首先，由于算法引擎上不能进行有效的交互与共享，工具之间无法做到互联互通、相互反馈，使得许多时候芯片研发是在重复造轮子，甚至有使用不同的工具进行验证，得到的结果并不一致。

其次，芯片的整个设计周期中会使用多个工具，每种工具都能产生验证覆盖率，但是融合共享覆盖率却迟迟难以实现。业界普遍的看法是，数字验证中的激励移植、重复编译、碎片化调试所浪费的时间占到总体验证时间的30%以上。

最后，现在的主流工具都是一二十年前的产物，积累了陈旧的技术包袱，很难和人工智能、云原生这些先进技术融合。更重要的是，这些工具在设计之初没有进行全盘考虑，无法融合成全面的解决方案。

王礼宾认为，EDA技术必须全面进阶，在底层框架上进行创新，支持多种处理器架构，支持云原生、人工智能等技术，并在方法学上有所创新。

为了攻克这个堡垒，芯华章采用了“终局思维”方式进行研发，以智能化的数字时代为长远目标，结合当前的行业需求，以人工智能、云计算等为基础，以融合化的验证系统为总体框架，对经典EDA软硬件架构和算法做创新、融合、重构，具备了更全面、更高效、更易用的特点。

统一底层框架的智能验证平台 

本次发布的智V验证平台（FusionVerify Platform），包括了逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列，和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座，对各类设计在不同场景的需求，都可以提供定制化的全面验证解决方案，带给产业更灵活、更丰富的解决方案。

同期发布的高性能FPGA原型验证系统桦捷（HuaPro-P1）、国内领先的数字仿真器穹鼎 (GalaxSim-1.0)、新一代智能验证系统穹景（GalaxPSS）、新一代智能验证系统穹景（GalaxPSS）就属于这个平台。这些产品都已达到对应领域的主流商业水平，甚至在部分性能指标上已达到国际先进水平。

中科院半导体所副研究员陈刚就表示，“利用芯华章仿真工具GalaxSim，我们在两周内就将设计调通。和其他商用仿真器对比结果显示，芯华章GalaxSim对RTL行为仿真行为正确”；天数智芯形式验证专家周孝斌也提到，“芯华章穹瀚GalaxFV采用数学方法来求解验证难题，是对仿真技术的有力补充，先进的建模方法与调度算法，在我们的rtllib模块性能实测中，性能表现优秀，对工程应用有很高的价值。”

基于事件的高精度仿真器：GalaxSim

而智V验证平台的特性可以归结为：统一的调试系统、统一的编译系统、统一的智能分割（Partition）技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构、为不同用户提供定制化的验证解决方案（Verification Solutions）。

T.C. Lin指出了智V验证平台的三大优势：第一，可以让各种工具更容易使用；第二，大幅提升工具的使用效率；第三，产生新的使用模式和解决方案。

业界普遍认为，将调试、编译、智能分割和云原生等功能进行统一，并具备统一的数据库是非常大的创新。

“我们设计这个平台基于五部分组成的基础架构，所有不同的点工具，从RTL进来后，都会经过同样的Parser，然后产生一个共通可用的设计数据库。”T.C. Lin说。

他特别强调智V验证平台的综合技术，“这个RTL综合是专门为验证而设计，具备了非常快速的综合能力，可以支持超大型的设计，可以支持有效的debug，这些都是在验证上面非常重要的因素。”智V验证平台支持新的使用模式，如“硬件仿真系统和逻辑仿真的互动模式”，这些限于以往工具的数据碎片化和API接口互不开放而不能实现。

“智V验证平台的设计从第一天就注意到这些问题”，T.C. Lin表示，“不管是SA（simulation acceleration，仿真加速）或TBA（Transaction based acceleration，事务级验证加速），我们会透过统一数据库，透过底层引擎之间的资源互通来达到更高的效率。”

芯华章还非常重视云技术的应用，“基于FusionVerify Platform这个平台，我们把验证工具放上云，通过平台及云原生的技术，我们可以统一云资源的调度界面和使用，这样整体可以达到较高的资源利用及资源调动的灵活性。”T.C. Lin说。

他总结道，“FusionVerify Platform平台的基于统一的技术底座，让工具更容易使用，让效率更高，并且不同的工具可以通过互动来产生新的功能。”

攻坚克难 走出国产EDA发展的创新之路

选择去攻克验证工具，是芯华章自己的选择，也是时代所赋予的责任。

正如芯华章研发副总裁齐正华所言，整个EDA的工具链条非常长，国内在EDA的布局方面，数字验证一直是空白，“作为国之重器，自主创新是必经之路。”

但是，验证是国内EDA行业的短板，也是众多国际巨头环伺的战场，芯华章实际上走了一条非常有挑战性的道路。

芯华章科技研发副总裁陈兰兵表示，“我们瞄准的是国际领先的技术，并且是自主创新，提供的也不是单一的产品，而是完善的平台与完整的解决方案。”

在芯华章与客户的早期沟通中，意识到不能只做单点工具，而是要建立一个完整的验证EDA平台，“看似最长的路往往才是最短的路”。不过这就相当于把四五年的研发压缩到了一两年，这个过程中所面对的困难可想而知。

但芯华章的开发团队选择迎难而上。

“越是时间紧迫的情况下，除了攻克一个又一个的关键技术节点，越是要沉住气去做一些费时费力的事情，我们很多时间都是在不断打磨，每一次打磨都是痛并快乐着的经历。”陈兰兵回忆道。

在有效的团队分工、与战略客户深度合作的基础上，通过敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程，整个产品开发过程高效而有序。并且，芯华章的开发团队还融合了AI、云计算等先进的算法和高效的软件开发框架，极大加快了产品开发进度。

最为关键的是，心怀相同的理想，越来越多的行业精英汇聚到芯华章旗下，首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家朱洪辰等一批EDA顶尖专家纷纷加盟。因此，芯华章拥有了扎根EDA行业的强大研发天团——从核心技术研发、运营和营销团队，以及验证工程团队，配置完整，核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商，从业经验均在15年以上。

公司实力也获得了市场的高度认可，在短短数月内就完成了六轮融资，受到了红杉、高瓴、云锋、高榕、五源、中芯聚源、真格、成为、云晖等国内顶级资本的青睐。

王礼宾表示，“我们都知道，在快速壮大的发展阶段，团队必须要形成合力，具备协同作战、攻城略地的能力。在芯华章，顶尖的科学家与成熟的管理运营思维起到了很大的作用。我们目标明确，就是要填补中国数字验证领域的空白。几位业内顶尖的专家各有擅长的领域，对于技术路径非常清晰且一致，带领团队潜心自研，这对我们能够推进新产品快速研发，起到了很大的帮助。”

EDA处于芯片生态链的上游，是芯片设计过程中不可缺少的一部分。尤其是伴随着芯片设计变得越来越复杂，EDA的价值也日益提高。在国内大力发展半导体产业的过程中，促进国产EDA的成长也成为了重要的一环。在这种环境下，我们看到像芯华章这样优秀的国产EDA企业，正不断依靠自主创新，取得一系列研发成果，逐渐肩负起支撑国内集成电路产业独立自主发展的重任。

王礼宾在接受采访时也表示，“芯华章将继续在自主创新的道路上稳步前行，以技术创新为源动力，推动国产集成电路产业链发展。本周我们将首次亮相集成电路设计和自动化全球顶级盛会DAC，向世界展示中国先进的EDA研发成果。”

一家EDA企业的成功离不开人才团队、技术产品、市场生态、法律规范、资金政策五大方面的支撑。目前来看，芯华章在这五个方面都拥有极为坚实的发展地基，也将在蓬勃的产业新生力量中持续领先。