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2021年12月20日 | 为锁定供应和价格,一线晶圆代工厂与上游供应商签长约

2021-12-20 来源:经济日报

晶圆代工产能持续紧缺,不少芯片大厂为了保障未来的产能,纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约,此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。


同样,对于这些一线晶圆代工厂来说,为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定,很多都已和材料商新签订了三年长约。


据业界观察,今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化,如日本市场先前传出信越集团晶圆盒产品线将在7月起涨价,后续信越集团日本总社证实相关信息。


目前晶圆代工主要耗材多来自日本厂商,随着日本主要供应商下半年陆续与主要客户就提高价格进行谈判后,近期业界传出,相关日系供应商已和晶圆代工大厂陆续完成新一轮长约签订。


从制造端而言,业界观察,新签长约可确保未来数年供应稳定与平衡价格,特别是先进制程所需半导体硅片和光刻胶等价格与供应量,相关半导体材料代理通路商华立、崇越等,也同步配合日系伙伴供应台湾指标厂商,也有助订单能见度持续拉长。


受惠于台湾晶圆代工制造需求稳健成长,半导体前段制程耗材的供应商华立(3010)今年前九月来自光刻胶、电子级化学品及特殊气体、CMP研磨液的营收已呈双位数成长。


此外,崇越也受惠于半导体景气持续走旺,带动半导体材料拉货强劲。由于崇越的日本材料伙伴日前已陆续宣布涨价计画,崇越也配合供应商的价格策略进行调整。


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