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2021年12月20日 | 凌思微电子王镇山:射频+车规+MCU的高端演进

2021-12-20 来源:EEWORLD

2021年6月,凌思微电子完成了A轮融资,根据当时的公告显示,凌思微电子核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验,目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产,关键性能达到一流水平,并已通过BLE5.xBQB认证,包括射频、Linklayer、MESH全套认证。


出色的无线性能


根据网上的公开资料,凌思微电子的蓝牙BLE5.0/5.1 的SoC产品LE501X/LE511X系列具备了全球领先的技术性能指标,LE5010/5110分别是支持BLE5.0和5.1全协议SOC芯片,可广泛应用于定位、组网及数据传输等BLE应用领域。


其综合指标性能处于国内领先位置,关键指标射频达到国际较高水平,灵敏度可达-100dBm@1Mbps,这一指标是全球第一位,超过国际同行4dBm。信号发送方面集成了两个PA,链路增益为113dB@1Mbps。


而在传输距离上,113dB理论通信距离可达400米,实测有效通信距离超过200m(发送0dBm、1Mbps速率),如果是BLE 5.0,在125kbps传输速率下,通信距离将近一公里,在蓝牙应用中较为罕见。


另外,凌思微的产品也具有低功耗的优势。工作功耗为4.3mA,最低待机模式仅为600nA。


第三,凌思微的产品可应用于高可靠性高安全的工业领域,内嵌加密模块,抗干扰强,抗ESD达8000V。


正是由于其出色的射频性能、低功耗以及高可靠性等优势,凌思微电子产品已经获得阿里集采认证、国家电网IR46电表标准定型,并获得阿里、华为、国家电网等多家标杆性客户批量订单。此外,基于公司对于消费电子市场理解,凌思微积极定义了包括蓝牙5.2、UWB、WIFI6在内的多款产品,将在消费电子及工业制造领域持续发力。


目前公司累计出货超3000万颗。


从Arm到RISC-V


日前,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,凌思微电子副总裁王镇山介绍了公司在RISC-V上的新一代车规级无线MCU——LE503X,该产品采用基于玄铁E902的RISC-V内核。

此外,凌思微也有基于玄铁E906系列的MCU。


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凌思微电子副总裁王镇山


王镇山表示,全新产品是以往Arm CM-0/CM-3产品的延续。而选择RISC-V做车规芯片则是“大势所趋”。凌思微在接触很多国内厂商时,收到的产品需求最重要的就是确保国产化,此外从成本上考虑,Arm和RISC-V两种架构的收费机制也不同,对于芯片产业创业公司来说,这一理由“很有诱惑力”。此外,王镇山还表示,随着RISC-V开源开放的生态和支持系统日趋完善,产品开发效率也迅速提升,并没有因为更换内核而放缓。


借由凌思微在无线领域的积累,LE503X在射频等方面的表现尤为出众,具体特性如下:


射频灵敏度高:-99dBm@1Mbps,-106dBm@125Kbps


射频链路增益高:113dB@1Mbps,120dB@125Kbps


可靠性强:支持宽工作温度范围 -25℃~125℃,抗ESD 达8KV;


I/O配置灵活:所有接口GPIO 接口均可根据需要灵活配置,外围电路器件仅需3个;


外设丰富:集成包括 24bit AD、LCD驱动、TP、USB等功能。


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右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板


车载无线市场需求强劲


在谈到车载无线市场需求时,王镇山介绍了通用汽车所展示的全球首款无线BMS系统,通过2.4GHz无线技术,使电池模块不受线束制约,可以更好地满足通信及升级,同时大大减轻BMS系统的尺寸和重量。


王镇山表示,无线、车规与MCU的结合,或许将成为新的市场突破点,而凌思微在这三个方面都具备相应实力。


也正是因此,凌思微开始提升自己在车规级设计上的规范与方法学,从过去的消费和工业无线MCU供应商升级为汽车级供应商。


王镇山表示,车规级芯片从系统和架构设计开始,直到验证和测试,以及最终的PCB,所有步骤都有着更为严苛的要求,这背后意味着需要更高的投入,以及需要工程师具有多年的相关经验。但凡做车规级芯片,所要去投入的种种无论是设备也好,还是工程师经验知识也好、也是极其庞杂的。


“车规级总体来看,是一个综合的能力,需要系统化的流程运作体系。”王镇山说道。

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