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2021年12月23日 | 中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工
2021-12-23 来源：爱集微
12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。
中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。
据透露，本次“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。
值得一提的是，今年9月消息显示，中欣晶圆宣布完成B轮融资，融资金额33亿元。当时曾提及融资资金将用于12英寸硅片第2个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
史海拾趣
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