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2021年08月18日 | 劢微机器人发布3款窄巷道式无人叉车

2021-08-18 来源:临门一脚

在仓库内,需频繁的进行原材料或成品的出入库,或在生产车间内,需频繁地向生产配送物料,由于物流通道狭窄,路况复杂,且物料种类多、重量重,人工叉车运输需留有人工作业位置,对巷道宽度要求大,运输存在安全隐患,无法实现物流配送的智能化和信息化。且随着生产规模的扩大,厂房仓库租金越来越高,厂房仓储成本不断攀升,已经无法满足生产及仓储要求,因此最大限度的提升空间利用率,以跟上企业业务发展速度,越来越多的企业开始选择使用窄通道出叉车。

基于此,劢微机器人推出3款窄巷道式无人叉车助力企业实现物料搬运、物料配送高效、准确、安全,物流信息化,实现仓库库容提升,自动化流程及现场系统管理优化,节省人工成本、提高作业安全、提高工作效率和降低成本费用等。

全向堆垛式无人叉车MW-O08

劢微机器人全向堆垛式无人叉车MW-O08采用激光导航定位,支持任意方向准确移动,前进、后退、转弯、横移,自旋,巷道仅需1.85m,载重800KG,整体更轻盈小巧,操作灵活,方便管理,可在狭小空间内进行有效的作业,极大提升仓储库容率,提升作业效率。除全向堆垛式无人叉车外,劢微还拥有三向叉式无人叉车MW-K10、侧叉式无人叉车MW-SF10等应用于窄通道密集存储场景产品。

三向叉式无人叉车MW-K10

三向叉式无人叉车MW-K10主要用于窄巷道堆垛搬运作业,巷道最小仅需1.7m,举升高度可达8.6m,货叉可左右旋转,能够在车辆的运行前方及任一侧面进行堆垛或取货的高起升堆垛,叉车进入通道无需弯转,最大限度减小通道宽度,从而提高仓库储量。主要用于密集存储仓储、高位货架存放、窄巷道室内的货物搬运。

侧叉式无人叉车MW-SF10

劢微侧叉式无人叉车MW-SF10,其主要特点是货叉从侧向伸出,对巷道宽度要求相较其他车辆小很多,车宽1.75米,可在1.8米宽度向道无障碍自动作业,叉举负载最大可支持1000kg,提升高度可达4.5m。

劢微机器人以无人叉车/AMR为硬件载体,通过机器视觉及完整上层系统赋能,为客户提供了一体化智能物流解决方案,帮助其显著降本提效,并持续提供价值。目前已在食品、医药、新能源、汽车等行业成功交付众多行业领先客户项目。在方案柔性化,产品高质化,系统稳定性,全场设备及信息流管理,与其他物流设备、仓储设备之间的互联,从单一产品走向系统化应用,实现整体优化。可视化的上层管理系统,处理客户相关业务,可实现数据分析及信息透明可视化管理,多方位预测及监控系统状况,保证系统稳定健康运行。

即将于上海国家会展中心举办的中国国际工业博览会,劢微机器人将携大平衡重式无人叉车MW-E30、全向堆垛式无人叉车MW-O08重磅演示,欢迎锁定劢微机器人展台。

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故事一:技术先驱与高性能SiC器件的开创

GeneSiC Semiconductor自成立以来,便致力于高性能碳化硅(SiC)功率器件的研发与生产。作为碳化硅技术的先驱,GeneSiC在2000年代初便开始布局,并成功开发出多款领先业界的SiC二极管和MOSFET技术。其产品覆盖从650V到6.5kV的广泛电压范围,满足从20W到20MW不同应用场景的需求。这些技术突破不仅提升了系统效率,还显著增强了设备的可靠性和耐用性,为汽车、工业和国防等多个领域带来了革命性的变化。

故事二:政府机构项目的深度参与

GeneSiC与全球多个政府机构紧密合作,参与了众多前沿技术研发项目。例如,为美国能源部(DOE)开发的6.5kV SiC晶闸管用于储能系统,以及为NASA金星探测任务提供的500°C单片集成SiC超结晶体管JBS二极管(MIDSJT)。这些项目不仅展示了GeneSiC在极端环境下的技术实力,还推动了SiC技术在关键领域的广泛应用。通过不断的技术创新与合作,GeneSiC在提升全球科技水平方面做出了重要贡献。

故事三:电动汽车市场的深度布局

随着电动汽车市场的快速崛起,GeneSiC迅速调整战略,将SiC技术应用于电动汽车的关键部件中。其高性能的SiC MOSFET和二极管不仅提升了电动汽车的充电效率和续航里程,还降低了电池系统的热损耗和重量。此外,GeneSiC还为快速充电站开发了高效、稳健的解决方案,如SK Signet的350kW快速充电器便采用了GeneSiC的SiC二极管,为电动汽车的快速普及提供了有力支持。

故事四:工业领域的广泛应用

在工业领域,GeneSiC的SiC技术同样展现出强大的竞争力。以埃克西德技术为例,该公司采用GeneSiC的SiC功率半导体,确保了其下一代工业材料处理设备的高频快速充电器的可靠性、安全性和易用性。GeneSiC的SiC MOSFET和MPS肖特基二极管在高频、大功率的应用场景下表现出色,为工业自动化和智能制造提供了强有力的技术支持。

故事五:与纳微半导体的战略合并

2022年,氮化镓(GaN)功率芯片领导者纳微半导体宣布收购GeneSiC Semiconductor,这一战略合并标志着两家公司在下一代功率半导体领域的强强联合。合并后的公司不仅拥有全面的SiC和GaN技术组合,还通过资源整合和市场拓展,进一步巩固了其在全球功率半导体市场的领先地位。GeneSiC的丰富技术积累和纳微半导体的市场渠道优势相结合,为双方带来了新的增长动力和市场机遇。

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