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2019年09月12日 | “芯动北京”——构建产业生态,加速自主创芯

2019-09-12 来源:电子发烧友网


由中关村设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业于9月11日在北京隆重召开,本次论坛以“构建产业生态,加速自主创芯”为主题,围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

本次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快提升国家集成电路自主替代能力,促进集成电路人才培养,加快我国集成电路产业创新发展而召开的一次集成电路行业盛会。

工信部、经信局、北京市的有关领导,以及半导体行业协会,集成电路领域的有关专家学者,企业家,投资机构、新闻媒体等600多人出席了当天的会议。

当前,中国集成电路产业正迈入发展关键期,外部环境发生明显变化,行业发展带来诸多不确定性。集成电路作为国家重要的基础性、先导性和战略性产业,要加快发展,就必须首先要突破关键核心技术,加快人才培养与自主技术创新。同时还需要加大产业投资,构建“人才+创新+产业”的良性生态系统。这也是本次盛会的核心主题。

北京作为我国集成电路产业的重要创新基地,经过十多年的发展,已初步建立起产业链相对完备的产业格局,特别是以中关村园区为主导的北京集成电路设计业,产业规模和技术水平在全国均占据着举足轻重的地位,已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要力量。

本次论坛由中关村集成电路设计园主办,具体议程包括开幕式、高峰论坛和三个分论坛,分别是IC设计与自主创新、产业与资本、人才与培养。会议期间,有关专家围绕全球半导体产业趋势、北京集成电路生态体系建设、从“芯动”到“行动”,以及自主关键芯片的创新与突破,半导体投资新机遇,人才培养与产教融合等热点话题展开研讨。

芯动北京,盛大开幕

中关村集成电路设计园董事长苗军主持论坛开幕式

中关村发展集团总经理宣鸿致辞

论坛开幕式上,中关村发展集团总经理宣鸿代表主办方致辞。宣总介绍了中关村发展集团以服务创新发展为使命,致力于打造创新要素聚集的开放共享生态体系。宣总表示IC PARK致力于建设创新型生态园区,助力中关村发展集团打造国际一流的创新生态集成服务商。

北京市海淀区副区长陈双致辞

北京市海淀区副区长陈双代表海淀区委区政府致辞。她表示,海淀区高校、科研院所聚集,产业环境优势凸显,IC PARK要建成世界一流的IC专业园区,成为引领海淀北部发展的新引擎,助推海淀高质量跨越式发展。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞

开幕式上,中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和在致辞中对“构建产业生态,加速自主创芯”的论坛主题表示赞同。他表示,中半协将继续承担行业纽带作用,探索IC产业人才引进、产销融合新模式,实现中国半导体行业的高速发展。

工信部司集成电路处处长曲晓杰致辞

工信部电子司集成电路处处长曲晓杰重点解读了集成电路产业相关国家政策。他提到,在产业变革竞争以及全球环境影响等诸多压力下,集成电路产业迎来了新的机遇和挑战,期待以IC PARK为代表的半导体行业“芯行者”持续发挥协同优势、紧抓发展机遇,完善产业生态,推动集成电路产业突破新高度。

中关村芯学院揭牌仪式
 
芯创空间与企业签署入孵协议
 
中关村集成电路设计园认股权合作签约仪式
 
中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式

开幕式上还分别举行了中关村芯学院揭牌仪式、芯创空间与企业签署入孵协议仪式、中关村集成电路设计园认股权合作签约仪式、中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式,相关领导和企业代表合影留念,留下北京IC产业的“芯动一刻”。

开幕式结束之后,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛——高峰论坛顺利举办,中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本次论坛。北京市经信局副巡视员姜广智、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威科技研发副总裁许榴、北京科技股份有限公司代理总经理何卫相继发表精彩主题演讲。

北京市经信局副巡视员姜广智在演讲报告中分析了北京市集成电路产业发展现状和发展形势,剖析了北京市集成电路产业的突出问题,提出北京集成电路产业生态体系建设的方向和举措。

今年的“芯动北京”论坛吸引了包括地平线、知存科技在内的多家企业布展参会。重点展示了半导体技术研发成果、服务支持等企业“芯风貌”。

本届“芯动北京”分设三大论坛,邀请数十位IC设计资深从业专家、投资专家、客座教授分享交流IC产业动态、探讨机遇和挑战中的时代芯方向。

分论坛一围绕“IC设计与自主创新”的主题展开,由中关村芯园(北京)有限公司总经理李军主持,演讲嘉宾从产业生态应用、智能领域、-V技术落地、异构Soc设计等方面发表了专业性深度演讲。

分论坛二主题为“‘Z 沙龙’·产业与投资”,论坛演讲嘉宾均为创投一线资深专家,从半导体行业投资机遇、科创板助推半导体产业腾飞、市场与技术驱动产业投资等论题展开前瞻性的交流探讨。

分论坛三以“人才与培训”为论坛主题,围绕IC人才产业需求与现状,集成电路应用人才培养模式与思路,人才流动的瓶颈与障碍,高端创新人才培养的思考等问题,邀请有关高校和企业专家共同交流。

由中关村发展集团与首创置业两大市属国企联袂开发打造的中关村集成电路设计园连续主办“芯动北京”三年,旨在为国内外集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构搭建一个互换信息、探讨合作的交流平台,提供高品质的产业配套服务。

园如其名,中关村集成电路设计园聚焦于芯片“设计”环节,是精品专业特色园区,开园以来,已吸引了包括比特大陆、兆易创新、兆芯、文安智能在内的50余家集成电路设计企业,园区总产值达248亿元,创造了北京近50%的集成电路设计产值。园区用先进的规划理念和成熟的商业运作,不断提升产业配套服务能力,为IC企业和人才提供了优良的基础设施。目前园区已聚集品牌餐饮、商业服务、专业科技馆、图书馆等全方位产业配套,突现真正的产服融合。

值此新中国成立70周年之际,2019第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园的成功举办既是中国IC产业发展的荣光时刻,亦是用真芯为建国70周年献礼!在科创强国、芯片强国的国家战略使命下,“芯动北京”记录了中国芯历程的点滴成长,中关村集成电路设计园也将在持续赋能产业发展和助力企业腾飞的道路上砥砺前行,不忘初芯!

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由于篇幅限制,我难以在此直接提供五个完整的500字以上的Esterline Technologies Corporation(以下简称Esterline)在电子行业发展的故事。不过,我可以概述五个关键的发展阶段或事实,这些可以作为您撰写相关故事的起点:

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    Esterline最初是一家生产磁铁和录音设备的公司。随着技术的演变和市场的变化,公司开始与Donald J. Angus合作,并更名为Esterline-Angus。这一转型标志着公司开始朝着更广泛的技术领域发展,为其后续在电子行业的扩张奠定了基础。

  2. 进入航空航天与国防领域
    在1960年代末,Esterline通过收购Babcock Electronics成功进入航空航天和国防领域。这是一个重要的战略决策,因为航空航天和国防行业对高度工程化的电子产品有着巨大的需求。这一转变使Esterline能够将其技术优势应用于新的市场,并实现了快速增长。

  3. 医疗市场的尝试与退出
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  4. 欧洲市场的扩张
    除了在美国市场的稳步发展外,Esterline还积极寻求在欧洲市场的扩张。通过在欧洲设立生产基地和研发中心,Esterline能够更好地满足当地客户的需求,并加强其在全球市场的竞争力。这一策略的实施为公司带来了更广阔的市场前景和更多的发展机会。

  5. 技术创新与产品升级
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