历史上的今天
今天是：2025年08月07日（星期四）
2018年08月07日 | 3C智能制造的不断发展和创新，推动了并联机器人的国产化
2018-08-07 来源：网络整理
20世纪70年代以来，随着智能行业在软硬件方面的不断快速发展，专门服务于电子生产及装备线的工业机器人技术也在快速扩展。在机器人的尺寸不断缩减、价格持续下降、精度逐渐提升，同时对电池、芯片和显示屏的需求不断上升的大趋势带动下，电子行业的工业机器人服务数量几乎与汽车行业齐头并进。而作为在整个工业机器人大家庭中一个分支的并联机器人，在生产制造中却越来越扮演着举足轻重的角色。
数据显示，全球70%的电子产品在中国制造，其中90%的生产制程属于原始的手工作业方式，智能与互联网+的概念普及为3C行业带来了新发展拐点的同时，国际的竞争压力、人工成本的不断上升、从业人员持续减少又带来的新的挑战。
将来，3C 行业的发展将以创新和不断优化为主，尤其是各大厂商在硬件领域的争夺将更加激烈，这将直接拉动硬件设备的采购需求，预计至2020年国内3C自动化设备市场规模近2500亿元，上游设备企业将迎来新的发展机遇。
其中并联工业机器人国产化带来的成本持续走低以及性能方面的突破国际水平也为这个朝气蓬勃的行业加大了实施可行性及更多的可能性。
例如，超高速运行及稳定的性能输出相比人工的效率至少提升4倍，超高定位精度产品的上马更有技术性的保障了3C行业精致小巧的生产需求，而并联机器人结合2D、3D视觉在理料、分拣等方面的超长发挥更贴合3C智能制造对于设备的柔性要求，让设备需要胜任多种产品和批次的变换，在效果保障的同时减去相关人员培训、生产线再建方面的投资也为企业带来了必然的效益。
作为全球唯一一家拥有并联全产品及多轴混联产品线的企业，勃肯特曾总结过3C行业的3大特点：首先是3C产品要求的生产速度快，但现阶段在装配环节很多企业仍然依靠人工，这将导致生产效率的瓶颈，最终只能不断增加人力或延长交付周期；其次是装配灵活度高，3C产品在制造过程中有大量人工的使用，其原因在于自动化设备达不到人工作业的精度；最后是产品更新迭代速度特别快，导致产线投入的风险性比较高。
针对3C行业的特点，勃肯特凭借完全自主知识产权与多年工业自动化行业经验积累，在1年内成功研发了并联2轴、并联3轴、并联4轴、并联6轴、串并混联5轴6及桌面串联6轴机器人，结合在机械结构细节及核心算法上的不断完善，在完成定位精度0.01mm的突破后，又将现有性能指标从业内运行标杆的空载180次/分钟标准运行提升到260次/分钟，结合新材料新结构的使用这个数字有望在年底突破300次，并定义出由中国品牌代言的国际新标准。
于7月3日天津正式投产的智慧工厂是勃肯特在智能装配领域的新尝试。恒温恒湿的装配环境，现场3m*5m的屏及相结合的生产线上的计划产量、实际产量、完成率、合格率等数据信息的云端，螺钉标准扭矩的分步装配作业及无人的视觉质量监测，24小时在速度及制动的温升干扰性能、与相结合的超前寿命预测，更是为3C行业的低人工、灵活稳定需求量身定做。
通过每台机器人柔性机械结构加末端执行器更换方式，或者配合2D或3D视觉的多台机器人联合作业，可有效实现同一传送线上对于来料大小、颜色、形状的判断进行多种的差异性摆放、分拣及装配等相关工艺处理，在自身处理速度及精度不断提升的前提下，更保障后续工艺处理效率得到加倍提高，极大的避免人为失误，让3C行业对于柔性化生产的需求实现。而并联机器人吊装式的摆放方式，节省空间，更适合3C行业小而密的生产环境。
除此之外，在环节，勃肯特并联机器人与开箱封箱及剔除设备协同进行物料装箱，高速高柔性的抓取范围可适应不同规格产品的随意切换，大幅提高效率。在工况允许的情况下，并联机器人还可以进行高速码垛，视觉探寻标签位置并完成有规则码垛，串并联混合结构则能很好的解决物品叠放问题。
不难看出，从本体不断的迭代出新，结构及性能的精益求精，智慧工厂装配的尝试到码垛、理料、抓取、包装等多个工艺处理方案与客户市场需求的紧密合作，与时间赛跑的勃肯特一直努力为3C、电子、智能硬件制造领域等人工相对较为集中的环节提供更多可选择的解决方案，必将让并混联机器人在“智能制造”中起到非常大的作用。
当其他人还在迷恋概念，勃肯特只关注性能，旨在用实际行动为市场、为客户提供更具效益性的解决方案。
史海拾趣
|
功率晶体管封装无法避免商业RF和微波市场面临的成本压力。RF功率晶体管供应商一直在寻求传统绝缘材料(如陶瓷，包括BeO)的替代材料。但BeO的特性出众，一直是频率高达4 GHz下最大功率级选择的材料，特别是在要求苛刻的军用和航天脉冲功率应用中。 ...… 查看全部问答＞ |
|
官方都只发布Windows驱动,无原理图,如何自已为它写Linux驱动?提供点手段思路 大多数设备官方都只发布Windows驱动,但这些设备发现好多在Linux后来也有了驱动,我想知道官方是不可能发布硬件资料出来的,在只有Windows驱动可执行文件的情况下,这些linux设备驱动是怎么写出来的?如何探明硬件细节?是拆了设备看电路板然后分析电路的 ...… 查看全部问答＞ |
|
module multiplier(prod, busy, mc, mp, clk, start);output [15:0] prod;output busy;input [7:0] mc, mp;input clk, start;reg [7:0] A, Q, M;reg Q_1;reg [3:0] count;wire [7:0] sum, difference;always @(posedge clk)begin if (s ...… 查看全部问答＞ |
|
大家都焊上使用了LaunchPad附带的32k晶体了么？都验证了频率么？（不起振程序也可能还以其它时钟源运行的吧？）另外请用过的朋友帮看看我的问题：杯具呀，32K不起振：https://bbs.eeworld.com.cn/thread-310704-1-1.html晕死，本来想发布50芯币的悬 ...… 查看全部问答＞ |
|
入手一块瑞泰的ICETEK_AM3517的开发板，关于Socket的使用，已经纠结了两星期了。使用自收发模式，终端上看是受到数据了，可是总是间断性的BUS_OFF,重启。打印出状态信息如图。求解！！！… 查看全部问答＞ |