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2018年04月16日 | 光伏产业西安研讨创新发展 提升逆变技术助光电平价上网

2018-04-16 来源:来源:新浪新闻

  4月13日,以“技术创新 光伏平价上网”为主题的2018(西安)光伏平价创新解决方案研讨会在西安召开。本次研讨会围绕光伏平价上网进行探讨,邀请行业专家就当前的技术形势、产业链等进行交流,研究市场变化,找出应对措施,推动光伏产业健康有序的发展。
 
  光伏发电技术的加速迭代 平价上网步伐加快
 
  2017年11月,国家发改委下发《国家发展改革委关于全面深化价格机制改革的意见》,指出,2020年实现风电与燃煤发电上网电价相当、光伏上网电价与电网销售电价相当。我国经过近十几年的发展,可再生能源取得巨大成就,但还面临着2020、2030年实现非化石能源15%、20%的任务。
 
  我国实施的“光伏领跑者”计划的实施取得良好效果,光伏产业技术进步明显,成本实现大幅下降,并带动全球光伏项目招标电价不断下降。中国光伏行业协会秘书长王勃华表示,2018年光伏产品价格和系统投资成本将进一步下降,光伏系统的发电量将得到进一步的提升,走向平价上网的步伐将会越来越快。
 
  竞价机制的推行大大激发了光伏行业的发展潜力,更倒逼了光伏发电技术的加速迭代,不仅提高了对系统设计效率的要求,也进一步促进了度电成本的降低。伴随产业加速转型升级,如何进一步降低度电成本、提高光伏电站效益已成为各光伏企业在设备选型过程中最为关注的焦点。
 
  光伏电站竞标电价低至0.32元 逆变创新技术引潮流
 
  逆变器作为光伏电站发电量提升的核心设备,只有通过不断技术创新,因地制宜,最大“赋能”光伏电站潜力,引领系统成本的降低和发电量的提升,从而降低度电成本,摆脱补贴,实现平价上网。在今年的领跑者项目中,特变电工以质量第一,效益优先的原则,依靠效率最高的逆变器核心产品,报出了0.32元的竞标电价,引领了中国光伏平价新时代。
 
  新特能源股份有限公司董事长张建新说:“特变电工利用物联网、云计算、人工智能等技术实现了新能源电价的系统化管理。有效提高发电量5%以上,0.32元只是光伏产业平价上网的一个里程碑,特变电工将与产业同仁一起共同探讨光伏平价的最后一公里,推动能源产业第三次革命,共同迎接全球光伏平价上网时代的到来。”
 
  此次会上,特变电工新能源全资子公司——特变电工西安电气科技有限公司隆重发布了全新一代组串级逆变器TS75KTL_BF以及TS80KTL_PLUS,MPPT渗透率均达100%,全面提升光伏电站发电量。其中TS75KTL_BF组串级逆变器“搭档”双面组件,具有30%输出过载能力;TS80KTL_PLUS组串级逆变器“赋能”高效组件,复杂地况提升发电量4%以上。
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故事一:2.5D封装技术的突破

HANA Micron,作为韩国顶尖的后端工艺和外包半导体组装测试(OSAT)公司,近年来在2.5D封装技术领域取得了显著进展。随着高性能人工智能(AI)芯片需求的急剧增长,该公司致力于开发一种能够水平组装不同类型AI芯片的封装技术,如高带宽内存(HBM)。这一技术对于生产像英伟达H100这样的顶级AI加速器至关重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示,他们已将未来寄托在HBM和其他AI芯片的先进2.5D封装技术上,并透露公司已生产出原型,尽管全面商业化尚需时日。HANA Micron的这一努力不仅提升了其技术实力,也为公司在全球芯片封装市场的竞争中占据了有利位置。

故事二:越南市场的扩张

为了进一步扩大业务版图,HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来,该公司已累计投资高达7000亿韩元(约合5.25亿美元)。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成,标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能,还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个,并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。

故事三:多元化产品线的拓展

除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外,HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术,以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块,该模块允许传感器的功率低于1mA,延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累,也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。

故事四:与国际巨头的合作与竞争

在电子行业的激烈竞争中,HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争,还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露,台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术,而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下,HANA Micron不断加大研发投入,以确保自己在封装技术上的领先地位。同时,公司还通过与国际巨头的合作与交流,不断提升自身的技术水平和市场竞争力。

故事五:应对市场波动与未来展望

面对全球电子市场的波动和不确定性,HANA Micron展现出了较强的抗风险能力和市场适应能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示,尽管过去几年存储市场有所放缓,但随着电子产品制造商和AI设备制造商对先进芯片需求的不断增长,预计2024年的业绩将有所改善。为了实现这一目标,公司将继续加大在研发、生产和市场拓展等方面的投入力度。同时,公司还计划将系统芯片的比例提高到50%以上,以降低市场波动对公司业绩的影响。这一战略调整不仅体现了公司对未来的信心和决心,也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

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