2022年10月22日 | 焊接机器人峰会合作企业风采⑩：微视传感MEMS 3D深度相机发力

2022-10-22 来源：高工机器人网

无锡微视传感科技有限公司（以下简称“微视传感”）于2019年7月成立，以MEMS芯片技术为核心，拥有MEMS微镜芯片、驱动IC、3D成像算法以及系统集成的全栈技术实力，是行业极少数掌握核心芯片技术的3D感知硬件供应商。

微视传感创始团队自2008年起开始进行MEMS芯片相关研究，并于2013年开始专注于MEMS微镜芯片及其应用模块、产品与方案的技术研究。

微视传感拥有四大核心技术：

1、MEMS芯片：自主化设计与流片，参数自定义优化；通过GR-1221可靠性标准全指标评测；芯片良率超过95%；

2、结构光光机：全套光学系统自主研发，参数自定义优化；一体化光机设计，体积市场上最小；全产线组装，光机良率超过90%；

3、控制电路：高精度角度闭环反馈控制算法；集成嵌入式系统，实现片上运算；拥有系统芯片化集成解决方案（ASIC）；

4、结构光算法：多场景自主编码算法，实现多场景应对；自主开发核心相移编码算法和标定系统。

微视传感的团队拥有15年以上的MEMS量产经验，因此也积累了非常丰富的MEMS生产相关的资源。在2020年生产最为紧张的时候，微视传感依然可以和3家MEMS代工厂保持非常良好稳定的合作关系。在没有依靠任何政府或股东资源的前提下，2020年MEMS芯片出货量依然超过了1000万颗。

如今，微视传感已量产编码结构光3D深度相机以及激光雷达产品，产品线涵盖拆码垛、上下料、物流分拣、焊接打磨、医疗美容、农业监测等多个领域。

从微视传感的具体产品线来看，MEMS微镜芯片包括三大系列产品：1、3D相机用MEMS微镜系列（扫描态）：VS-LSA140D、VS-LSA280D、VS-EM1A、VS-EM2D；2、激光雷达用MEMS微镜系列（混合态）：CDA100D；3、光通讯用MEMS微镜系列（稳态）：VS-VOACW1A、VS-SWTCW1B。

微视传感的MEMS编码结构光投射模组拥有MSC-LO660、MSC-PO8508两款产品。

MEMS红光可编码焊缝跟踪线投射模组（MSC-LO660)，采用一维 MEMS 微镜作为扫描机构，内置光学反馈系统，可实现灵活控制投影出激光扫描范围及激光线条图形，用户可根据产品需求进行自行配置。产品主要用于工业焊缝跟踪焊接系统、机器视觉等领域。在焊缝跟踪焊接系统中，可有效解决高反射金属内角接坡口定位干扰问题。

MEMS红外3D编码面结构光投射模组（MSC-PO8508)，采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构，内置角度反馈系统，可实现多种模式的高精度一维面结构光投影，主要应用于结构光3D相机领域。该设备体积小、景深大、成本低、操作简单，可实现一维可编程面结构光图形投射，满足格雷码、移相编码需求。

在3D相机领域，微视传感开发了MEMS红外3D结构光深度相机，其中结构光3D相机PDN系列采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单，可应用于生物识别、工业焊接、机器人、三维物体重建等场景。

结构光3D相机VS-PDR系列采用 MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。与PDN相比，PDR的体积更加小巧，重量更轻，可输出 RGBD格式数据，应用范围更为广泛。

未来五年，微视传感将继续对现有MEMS微镜芯片和产品进行迭代升级，深耕3D传感的相关领域，配套行业的产业链，为客户提供降本增效的产品和服务。微视传感的目标是，五年后成为国内知名的MEMS芯片方案供应商和3D感知硬件供应商，实现企业创业的目标也是微视传感的使命——让世界更智能。

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